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pads封装设计

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1#
发表于 2020-7-2 10:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我想用pads 在做PCB元件封装时把元件的中心点设在坐标原点,要怎么做?特别是针对不规则的封装中心点怎么设在原点?另外元件的中心点是所有焊盘的中心点还是整个元件的中心点啊?请教大神

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2#
发表于 2020-7-2 10:37 | 只看该作者
给你顶一下

点评

怎么没有大神帮忙  详情 回复 发表于 2020-7-6 14:22

该用户从未签到

3#
发表于 2020-7-6 13:38 | 只看该作者
坐等大神回复. Y( \' O4 ^: a0 ^) R- F

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5#
 楼主| 发表于 2020-7-6 14:22 | 只看该作者
Uifhjvv 发表于 2020-7-2 10:37
. w  c7 r* d% v5 ?9 e$ }! A. a5 r给你顶一下
) n# s6 g4 _& O. H+ c' R
怎么没有大神帮忙# K* s' C* ]# p* y3 N
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