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抗干扰角度分析六层板的布线技巧
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摘要 基于降低电路的电磁辐射，提高其抗干扰能力的目的，根据 PCB 的布线中与此相关的因素，分析具体原则下的六层板走线技巧。3 z Q: n! l0 B! _, }
关键词: 电磁干扰 PCB 走线7 z( x! A& u/ r9 k+ t! Z2 J+ y
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1 引言
( U$ w$ k; V! `/ C, j; i" D六层板人工布线，工作量较大，在繁琐的布线过程中，如何使布线在准确、简洁、美观之外，兼顾良好的抗干扰能力。对这个问题，本文作者整理归纳了在实际布线过程中遇到的相关内容，着重对布线技巧进行了分析说明。
# B+ {. |6 v$ N5 m' o/ ?2 抗电磁干扰布局布线的具体原则
& I& M3 L& W/ r# Q（1）走线的过孔尽量少，过孔越少，产生的板间电磁干扰越少。在过孔数不变的情况下，稀疏的排布可减小板老化破损的可能。2 ^! w8 M1 @1 @9 o% k) v& Z
（2）走线的设计应尽量减少形成信号环路，相邻两层间走线，大致为一横一纵垂直分布。可降低电磁干扰，也便于走线。, j! Z! U8 D' T, k$ X6 \
（3）根据电路工作特性进行分区设计，避免各部分工作电路相互干扰。
8 g1 q+ D1 _% [（4）器件的布局应注意初次级电路的隔离。+ _; a! |; x# h" ?' f4 j
3 具体原则下的布线技巧
# ?+ H/ s% N& ~3 O+ o- Z, M; ^一般地，六层板设置第一层为元件面，第二层为地层，第三、四层为走线层，第五层为电源层，第六层为焊接面。地层和电源层很好地屏蔽了第三、四层的大量走线产生的电磁辐射；地层比电源层更多地吸收电磁辐射，因而地层置于上方使 PCB 向外辐射更少。但根据具体情况，常做一些调整，比如，将第三层设置成第二个地层，或是将第六层设置为第二个地层等等。
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发表于 2020-7-3 09:30
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