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抗干扰角度分析六层板的布线技巧 + n- D7 L; V" {
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摘要 基于降低电路的电磁辐射,提高其抗干扰能力的目的,根据 PCB 的布线中与此相关的因素,分析具体原则下的六层板走线技巧。! l/ H9 y# X( z- r
关键词: 电磁干扰 PCB 走线# a$ x& l% i8 @9 ]" P, o
! f+ n7 e) v! Y1 引言
/ O) ?2 B! S9 `六层板人工布线,工作量较大,在繁琐的布线过程中,如何使布线在准确、简洁、美观之外,兼顾良好的抗干扰能力。对这个问题,本文作者整理归纳了在实际布线过程中遇到的相关内容,着重对布线技巧进行了分析说明。# V- o* v" `0 ~
2 抗电磁干扰布局布线的具体原则0 }$ x+ W1 g5 c% n* D ^# t8 R
(1)走线的过孔尽量少,过孔越少,产生的板间电磁干扰越少。在过孔数不变的情况下,稀疏的排布可减小板老化破损的可能。( n' `2 S H; ^ d5 k
(2)走线的设计应尽量减少形成信号环路,相邻两层间走线,大致为一横一纵垂直分布。可降低电磁干扰,也便于走线。3 Q* B3 Y' ?0 ^
(3)根据电路工作特性进行分区设计,避免各部分工作电路相互干扰。
9 E9 E2 }2 R4 w% c(4)器件的布局应注意初次级电路的隔离。) C l, x5 p* ?( G" `/ ~# G- Q
3 具体原则下的布线技巧: S3 {. e3 J, ~8 |1 O
一般地,六层板设置第一层为元件面,第二层为地层,第三、四层为走线层,第五层为电源层,第六层为焊接面。地层和电源层很好地屏蔽了第三、四层的大量走线产生的电磁辐射;地层比电源层更多地吸收电磁辐射,因而地层置于上方使 PCB 向外辐射更少。但根据具体情况,常做一些调整,比如,将第三层设置成第二个地层,或是将第六层设置为第二个地层等等。
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