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做pcb顺序是什么?

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发表于 2020-6-30 18:28 来自手机 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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先导入网表后导入边框,再布局,再设置层数,可以吗?感觉pads前后顺序比较随意。
  • TA的每日心情
    开心
    2020-7-28 15:35
  • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2020-7-1 08:58 | 只看该作者
    PCB的制造过bai程由玻璃环氧du树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成zhi的「基板」开始。   基本上有以下dao六个步骤:   一、影像(成形/导线制作)   制作的第一步是建立出零件间联机的布线。我们采用负片转印(Subtractive transfer)方式将工作底片表现在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。追加式转印(Additive Pattern transfer)是另一种比较少人使用的方式,这是只在需要的地方敷上铜线的方法,不过我们在这里就不多谈了。   如果制作的是双面板,那么PCB">PCB的基板两面都会铺上铜箔,如果制作的是多层板,接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。   二、钻孔与电镀   如果制作的是多层PCB">PCB板,并且里头包含埋孔或是盲孔的话,每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。如果不经过这个步骤,那么就没办法互相连接了。   在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB">PCB层,所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学制程中完成。   三、PCB压合   各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层,以及将彼此黏牢等。如果有透过好几层的导孔,那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的布线,则通常在多层板压合后才处理。   四、处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀   接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网版印刷面则印在其上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。金手指部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。   五、测试   PCB是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确,不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。   六、最终检验(FQC)   出货前的最后一次检验

    点评

    BKS
    学习下、、  发表于 2020-7-1 09:48
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