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电路板高度检测功能使用说明书 + S. r( _+ K5 C+ T1 ]
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1.概要2 `0 n: Q- L0 R* H: y
电路板高度检测功能的目的是:将测定的电路板的变形量反映到元件贴装高度中，提高电路板的生产品质。通过使用该功能，如果是电路板向.上弯，能够控制下压力度;如果电路板向下弯，能保证在没有贴装之前不会松开元件。
# G2 }4 u* f, ]9 ^另外，可以任意设定电路板变形量的公差范围。如果超出范围可以发出警告。
$ e1 d/ ^* }3 j! v3 P" I6 }) r电路板高度检测功能具体有两项内容。, e5 G3 b2 B% A6 S) U7 y. x% @
●电路板高度修正功能:测定电路板高度并修正贴装高度。
& ^" n" T2 G# d# B, v5 `& n" k●电路板变形确认功能:测定电路板高度并对超出公差范围的电路板发出警告。6 _2 V1 C5 g. E6 F8 H
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发表于 2020-6-30 14:29
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