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电路板高度检测功能使用说明书

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发表于 2020-6-30 14:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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电路板高度检测功能使用说明书

. A) m" k( G/ c/ j
7 U+ z$ O3 P: T% k- p1.概要
+ L' B0 ]$ S* {. g电路板高度检测功能的目的是:将测定的电路板的变形量反映到元件贴装高度中,提高电路板的生产品质。通过使用该功能,如果是电路板向.上弯,能够控制下压力度;如果电路板向下弯,能保证在没有贴装之前不会松开元件。1 J3 S$ e3 E& P% j' d- ?
另外,可以任意设定电路板变形量的公差范围。如果超出范围可以发出警告。
2 t' q+ |! K7 T* E( h电路板高度检测功能具体有两项内容。
/ [' d# H7 d! s7 c●电路板高度修正功能:测定电路板高度并修正贴装高度。' e1 l  y& a& I( @; v3 B
●电路板变形确认功能:测定电路板高度并对超出公差范围的电路板发出警告。+ S2 Y8 W7 p+ {: F

  m; k( f# |5 d- i0 y
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发表于 2020-6-30 15:22 | 只看该作者
研究研究,谢谢分享。

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发表于 2022-7-6 04:26 | 只看该作者
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