|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
电路板高度检测功能使用说明书
, {7 ?) y" e! J; p7 _+ Y; g7 N" [0 r/ j$ u- o2 h! Q3 r; B
1.概要
4 {* ~1 I2 }1 `) d5 E# o) @6 f电路板高度检测功能的目的是:将测定的电路板的变形量反映到元件贴装高度中，提高电路板的生产品质。通过使用该功能，如果是电路板向.上弯，能够控制下压力度;如果电路板向下弯，能保证在没有贴装之前不会松开元件。
+ Y2 Q. m2 G7 E+ |+ y另外，可以任意设定电路板变形量的公差范围。如果超出范围可以发出警告。* g V1 \6 _* r0 ]9 i
电路板高度检测功能具体有两项内容。
6 V2 ^% W- T, Q& U! v& @●电路板高度修正功能:测定电路板高度并修正贴装高度。
f% d8 |, f, H8 ^●电路板变形确认功能:测定电路板高度并对超出公差范围的电路板发出警告。% z( o+ z5 @/ t6 d1 r
1 j8 R5 n, U. J$ _4 k8 p. o2 o7 v# f. }5 d$ E8 u0 e* |
|
|
/1 
发表于 2020-6-30 14:29
收藏
淘帖
支持！
反对！