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PGA插针网格式集成电路封装的特点

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发表于 2020-6-23 14:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少,可以围成2~5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸,从486芯片开始,出现一种名为ZIF的CPU插座,专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。
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什么是集成电路的封装?封装有哪些常见的类型?各自特点是什么?2 c. z1 |; [$ L0 I2 P) H
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0 Z! l$ S+ {! FZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起,CPU就可很容易轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处,利用插座本身的特殊结构生成的挤压力,将CPU的引脚与插座牢牢地接触,绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只要将插座的扳手轻轻抬起,则压力解除,CPU芯片即可轻松取出。
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$ X: k! G- u/ M  W# g. d( XPGA插针网格方式封装有如下特点。
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(2)可适应更高的频率。
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2#
发表于 2020-6-23 15:05 | 只看该作者
插拔操作更方便,可靠性高

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3#
发表于 2020-6-29 10:28 | 只看该作者
PGA有些针又长又细,阻抗很高,支持不了高速信号的

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4#
发表于 2020-6-29 10:29 | 只看该作者
1.5mm直径 5.5mm长度的针,差分信号撑死超不过5GHz
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