高薪求正解：FLASH的内径和外径和regular Pad之间的关系

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请教各位：1.FLASH焊盘的内径>regular ,PADFLASH焊盘的外径径>regular PAD
+ H* @) U" L% u' {2 t2.FLASH焊盘的内径<regular PAD,FLASH焊盘的外径>regular PAD
3.FLASH焊盘的内径《regular PADFLASH焊盘的外径》regular PAD
) d& S) I9 P$ A9 Z6 B) H5 ?1 U2.FLASH焊盘的内径<regular PAD,FLASH焊盘的外径>regular PAD
1 b  T* ~# [- {2 O% C3.FLASH焊盘的内径《regular PAD，FLASH焊盘的外径》regular PAD
以上哪个是正解呢？如果以上都不正确，烦请大侠们回复中给个确切的答案！！！感激不尽~~~
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2010-8-13 08:53 上传

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此图在第27页上

liudows

我的理解是flash焊盘的尺寸和regular pad尺寸没有必然联系，但和孔径是有关系的。

phicialy

1.FLASH焊盘的内径>regular ,PADFLASH焊盘的外径径>regular PAD，一般内径大0.4，外径大0.8

eric_xing

一般在内层才用到Flash和antiPad，FLASH焊盘的内径内径适当大于过孔，不一定要大于regularPad

flysky

FLASH的内外径和孔径有关，与regular PAD无关，一般FLASH焊盘的内径比孔径大16mil，外径大30mil

rustek

1）        BEGIN LAYER-----Thermal Relief Pad和Anti Pad比实际焊盘做大0.5mm/20mil
3 \- e" A% |" q( I  F2）END LAYER与BEGIN LAYER一样设置
2）DEFAULT INTERNAL尺寸如下
其中尺寸如下：
DRILL_SIZE >= PHYSICAL_PIN_SIZE + 0.25mm/10MIL
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 0.4mm/16MIL (DRILL_SIZE<1.27mm/50mil) Regular Pad >= DRILL_SIZE +0.76mm/ 30MIL (DRILL_SIZE>=1.27mm/50mil)
# \0 j$ B! N2 v0 ERegular Pad >= DRILL_SIZE + 1mm/40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm）
. M) z, P$ G* Y; z; P5 E* VThermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍）
Anti Pad = DRILL_SIZE + 0.76mm /30MIL
SOLDERMASK = Regular_Pad + 0.15mm /6MIL
PASTEMASK = Regular Pad  （可以不要）
$ A" `/ N( \: L0 P: a•Flash Name: TRaXbXc-d
- T9 [9 o' S# i4 \其中：
a. Inner Diameter: Drill Size + 0.5mm/16MIL
5 H& U( s" d( H! T9 m3 K( Y" O( ub. Outer Diameter: Drill Size + 0.76mm/30MIL
c. spokes:   
8 L' W. n3 R3 `' Y8 e7 @( r0.3mm/12mil (当DRILL_SIZE = 10MIL/0.25mm以下）
  x5 l" `- a( Z5 ]/ s# D0.4mm/15mil (当DRILL_SIZE = 11~40MIL/0.28mm~1mm）
5 s9 _- K+ f( d0 y' F, [0.5mm/20mil (当DRILL_SIZE = 41~70MIL/1mm~1.8mm）
; b# _0 h, H: X0.76mm/30mil (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL/1.8mm~4.3mm）
1.0mm/ 40mil (当DRILL_SIZE = 171 MIL/4.3mm以上）
也有这种说法：至于flash的开口宽度，则要根据圆周率计算一下，保证连接处的宽度不小于0.25mm/10mil。

hshjlh

弱弱的问下，flash是什么？

jekyllcao

rustek 的资料比较详细呀！
7 c' Y# v9 x  G9 iInner Diameter: Drill Size + 0.5mm/16MIL:
Outer Diameter: Drill Size + 0.76mm/30MIL
其实，各家公司的组装设备不同，可以根据实际情况作调整的。总之一个原则就是DFM(DFx).

rustek

如图就上aligou的flash。