PADS中PCB封装的丝印层应当放在那里？

f.yang

pads中PCB封装的丝印层应当放在那里？刚接触PADS是就不太明白这个问题，现在依然不明白
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  pads自带的库中，元件丝印放在ALL layer。字放在TOP layer.
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) B! t0 V) n( f5 E3 |+ d如果将其放在丝印层则在选择元件是看不到边框线
7 n0 P* C  ]% O% |# E    放在TOP层可以看到
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! Z0 Z. j* Z4 K8 H# |! [看过到有人说的，丝印放在那层都行以后改就行了，或跟厂家联系说清楚就行。
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/ z7 s+ v- l0 ^. v6 X1 b4 L 但今天同事说我怎么放会影响布线。（字和线都是铜皮）

( n! P* y) K+ u4 d3 C+ `, [我不是很清楚这个流程。怕后面又要返工。
+ h4 D* S* j; S, C# ^
请问大家都是怎么做的啊？到底这个引不影响布线。大家有没有这一方面的规范什么的给发一下啊

sikixu

在做库的时候放在所有层，你仔细研究就会发现，软件自带的库的丝印就是在所有层。至于你的关于（字和线都是铜皮）的担心是多余的，在出cam的时候只要选择好是没有问题的。

samxyl_520

放在丝印层可以看到的  你在颜色里设置一下 把丝印层的颜色改一下就看见了
4 u( |5 G- B. B7 W; `/ k
丝印放在所有层有个好处，就是你在放置元件的时候，按F，丝印会随着你元件的所在层而对应调整。

硫氰化钾

% d) F8 U3 S2 a3 j. H7 V7 a. q( ^同意楼上，如果在造封装的时候就把丝印放在Silk层，那么到了设计图中激活走线层的时候，走线和大面积的铜箔会把丝印盖住，不利于检查
  m! N  q/ k$ _. c只要造封装时丝印用2D线放在ALL，就会自动识别为丝印，不必当心影响布线问题
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最关键一点，前期检查走线的时候由于丝印未整理，相对杂乱， 一般习惯把丝印关掉，封装外框放在all的优势就在于关掉丝印的同时外框依旧显示，如果封装外框就放丝印层，那么一旦关闭丝印层，连元件框也关了，不利于走线检查。

f.yang

谢谢大家的回答，大概明白了。
5 M6 M  k  D9 s4 S, H) N% @   但是，我画封装的时候，自作聪明，吧层已经给改了啊，我想着所有层不太好，元件封装丝印我放在了TOP层
   现在要改怎么改啊，一个个修改，还是有什么其他方法啊。（有大概100个元件吧。）

DY060945

4楼说的很对！

fishplj2000

4楼总结得很好

阿科GL

f.yang 发表于 2010-8-10 09:22
谢谢大家的回答，大概明白了。
- j- V. \; V# c7 ]- W: r5 H/ a4 m/ D   但是，我画封装的时候，自作聪明，吧层已经给改了啊，我想着所有层不太 ...

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yutao222003

2D线不管那个层都行啊

scyy

顶4楼！正解~

苏鲁锭

丝印要放在silkscreen层。顶10楼