PADS中PCB封装的丝印层应当放在那里？

f.yang

pads中PCB封装的丝印层应当放在那里？刚接触PADS是就不太明白这个问题，现在依然不明白

( z! t) F. n: m. {1 X  pads自带的库中，元件丝印放在ALL layer。字放在TOP layer.
             
: \# K! \: C& u2 T$ T& h
" i/ b4 N! I6 q2 }5 t! k如果将其放在丝印层则在选择元件是看不到边框线
   放在TOP层可以看到

1 y7 _" G" @: O看过到有人说的，丝印放在那层都行以后改就行了，或跟厂家联系说清楚就行。
  }5 A0 a! f- W; }7 Z% X* M3 \
但今天同事说我怎么放会影响布线。（字和线都是铜皮）
9 J) K) W+ o8 L* _8 X0 l4 k6 e  g) S
我不是很清楚这个流程。怕后面又要返工。

请问大家都是怎么做的啊？到底这个引不影响布线。大家有没有这一方面的规范什么的给发一下啊

sikixu

在做库的时候放在所有层，你仔细研究就会发现，软件自带的库的丝印就是在所有层。至于你的关于（字和线都是铜皮）的担心是多余的，在出cam的时候只要选择好是没有问题的。

samxyl_520

放在丝印层可以看到的  你在颜色里设置一下 把丝印层的颜色改一下就看见了
2 x( J4 O4 v; v' ?! R: g, ?
丝印放在所有层有个好处，就是你在放置元件的时候，按F，丝印会随着你元件的所在层而对应调整。

硫氰化钾

7 i0 Y7 A' e: Y3 O( P, R% g
同意楼上，如果在造封装的时候就把丝印放在Silk层，那么到了设计图中激活走线层的时候，走线和大面积的铜箔会把丝印盖住，不利于检查
6 ?0 |; g: S, i+ b* o, ^- [只要造封装时丝印用2D线放在ALL，就会自动识别为丝印，不必当心影响布线问题
7 Z$ {. V1 _7 K------------------
最关键一点，前期检查走线的时候由于丝印未整理，相对杂乱， 一般习惯把丝印关掉，封装外框放在all的优势就在于关掉丝印的同时外框依旧显示，如果封装外框就放丝印层，那么一旦关闭丝印层，连元件框也关了，不利于走线检查。

f.yang

谢谢大家的回答，大概明白了。
- h, r# [) ?0 q# I- ^. J* X. b: v9 J   但是，我画封装的时候，自作聪明，吧层已经给改了啊，我想着所有层不太好，元件封装丝印我放在了TOP层
" S" Z: w2 p; g   现在要改怎么改啊，一个个修改，还是有什么其他方法啊。（有大概100个元件吧。）

DY060945

4楼说的很对！

fishplj2000

4楼总结得很好

阿科GL

f.yang 发表于 2010-8-10 09:22
谢谢大家的回答，大概明白了。
, j7 C+ h, Z9 B2 @8 P" r   但是，我画封装的时候，自作聪明，吧层已经给改了啊，我想着所有层不太 ...

也可发的

叮咚

学习

haifeng068

个人建议 放到，silkscreen 层，养成良好的习惯

haifeng068

个人建议 放到，silkscreen 层，养成良好的习惯

haifeng068

个人建议 放到，silkscreen 层，养成良好的习惯

yutao222003

2D线不管那个层都行啊

scyy

顶4楼！正解~

苏鲁锭

丝印要放在silkscreen层。顶10楼