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RT，整版铺铜有啥好处。每次铺铜的时候感觉软件很难智能化处理，而且铺上后再修改个啥东西就很难了。由于铺铜都是软件自己完成的，谁知道会铺出一个什么形状，一点一点的check又会比较消耗时间。据说在板边绕一圈20mil的GND环可以达到和整版铺铜一样的效果。
" e: p# Q: F K( Z
5 S( C3 e: n, E6 x( @比较一下这2种方式的优劣/ |) T# i, t. s! ?9 D- s+ d
整版铺铜板子层压会比较好，貌似很多板厂在层压不均匀的时候会在板子的空白的地方加小铜豆
( J7 n( A( k6 d* m; o$ N+ ]/ N可以提供比较好的回流路径# P/ O8 G) t2 I3 d, {
板子做出来会比较美观' e w5 V ]4 B; h7 m
劣势就在于实在太难以处理，铺了以后基本上小修一个东西会费很长的时间0 R: P. t+ h5 c1 U4 ^% ?7 c7 ^( x
由于是软件自动处理，难免会有不周全之处，很容易产生一些细长的开路传输线，鉴于地上的噪声频率丰富，一不小心漏掉一个天线，正好又是某个波长的1/4，会有辐射
, r; T: j" ` ^$ I* d' x6 u1 o1 m$ G( C2 T+ l) X0 d# I8 h, D+ l) v
如果是做GND Ring的话
2 x1 M, w3 [7 U) {0 ?优势在于比较好处理，弄一整圈，打几个孔就好，而且与PCB上其他东西没有冲突
) H. W# J( @' c( `8 W劣势是PCB上的线除了参考层面以外就没啥回流路径了
+ }7 g8 W/ e* k7 B; D# Q当板子频率比较高时，对于传导耦合的限制就会有一定的局限, T( o7 `; \/ S& ]# Y+ u! U
c+ k, L* |& T* G' e! F; c
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发表于 2010-8-6 17:06
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