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RT，整版铺铜有啥好处。每次铺铜的时候感觉软件很难智能化处理，而且铺上后再修改个啥东西就很难了。由于铺铜都是软件自己完成的，谁知道会铺出一个什么形状，一点一点的check又会比较消耗时间。据说在板边绕一圈20mil的GND环可以达到和整版铺铜一样的效果。8 R; `" x& u3 d2 g
! \6 N. v, Q: E* N: M* j: r
比较一下这2种方式的优劣
: k. x; N" Z' s4 ^; x- Z' l2 v整版铺铜板子层压会比较好，貌似很多板厂在层压不均匀的时候会在板子的空白的地方加小铜豆8 u; k" C* A0 [" w
可以提供比较好的回流路径
# ^7 f8 s9 y9 R/ h! j, M板子做出来会比较美观, b: V& W# a3 Y; Y7 D+ ~1 r6 Z
劣势就在于实在太难以处理，铺了以后基本上小修一个东西会费很长的时间$ }& D8 {1 S# ~% I: t2 ?0 t9 F' [
由于是软件自动处理，难免会有不周全之处，很容易产生一些细长的开路传输线，鉴于地上的噪声频率丰富，一不小心漏掉一个天线，正好又是某个波长的1/4，会有辐射- Q* T7 [, Y" D# a
! r, E0 x% p" H6 o1 G
如果是做GND Ring的话2 h* |6 [8 C& M% k( N9 L' q) |$ W0 E6 Y' ^
优势在于比较好处理，弄一整圈，打几个孔就好，而且与PCB上其他东西没有冲突. x& A6 O& j& q) A$ V1 `- w+ V& \" Y
劣势是PCB上的线除了参考层面以外就没啥回流路径了8 ]' e$ R; s; u. N
当板子频率比较高时，对于传导耦合的限制就会有一定的局限+ z) F: k5 Q2 ~) X: F& _
. `3 P. G* t1 _7 Q8 Y7 V& O+ v
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发表于 2010-8-6 17:06
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