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举个例子来说吧。我们将对多层电路板进行射频线仿真,为了更好的做出对比,将仿真的PCB分为表层铺地前的和铺地后的两块板分别进行仿真对比。! d$ d/ e; v8 V2 P0 l
表层未铺地的PCB文件如下图1所示(两种线宽):4 F$ ^% e5 ^! L# V& B5 O
4 F! z4 J6 s, A! H& h- `图1a:线宽0.1016 mm的射频线(表层铺地前)' w2 s2 Y' X, ^3 R, x
+ N/ Z& |) N$ L2 i% X- i4 _; m
图1b:线宽0.35 mm的射频线(表层铺地前)9 H- ^! ]4 z4 l, N& o# D
图1:表层未铺过地的PCB
( V2 l; E! w" }首先将线宽不同的两块板(表层铺地前)由allegro导入siwave,在目标线上加入50Ω端口。针对不同线宽0.1016mm和0.35mm, 我们的仿真结果如图2所示,图中显示的曲线是S21,仿真频率范围为800MHz-1GHz。0 K; I Z& c6 e( x X% @5 Q; H9 I( U6 s% D
) {9 G: d! o7 O9 Y图2a:表层未铺地的S21 (线宽0.1016mm)% G6 a% {( }2 w) M; O( s
% r- m. q7 i0 H d5 I1 q3 P7 \
图2b:表层未铺地的S21 (线宽0.35mm)3 }, {! e5 e0 Y$ z
图2:表层未铺地的S21
3 O7 P6 m- ~* c! y% n% h$ W) ]由图中可以看到,在800MHz-1GHz的范围内,仿真的数据展示为小数点后一到两位的数量级,0.35mm的损耗要比0.1016mm的线小一个数量级,这是因为0.35mm的线宽在该板的层叠条件下其特征阻抗接近50Ω。 因此间接验证了我们所做的阻抗计算(用线宽约束)是有一定作用的。
8 X1 K+ W9 K- j" w% a' C0 h4 e接下来我们做了表层铺地后的同样的仿真(800MHz-1GHz),导入的PCB文件如下图。
( {. _" @) C. C, O! E
3 y1 z2 @4 |; B8 Z图3a:0.1016 mm的射频线(表层铺地)
" T: G$ |* z' \' ]5 p+ J+ C: E; M l3 m
图3b:0.35 mm的射频线(表层铺地)+ F' S' A6 o. R/ o, H
图3:表层铺过地后的PCB' w' ?" X% F7 m" ], K( p, T
仿真结果如下图:
& O( N( c/ w1 B9 t5 d; Z
! ]' C! N9 C$ V1 J$ I8 G; L图4a:表层铺地后的S21 (0.1016mm)8 i' b( w9 D9 \; J' l( h8 ~
, m, v$ c, f/ V$ N! \
图4b:表层铺地后的S21 (0.35mm)8 ^2 w. I& v& n b7 f$ n% h) H
图4:表层铺过地后的S21
# P7 t' B( t' E% Z由图中看到,仿真的数据显示,该传输线的线损已经是1-2 dB的数量级了,当然0.35 mm的损耗要明显小于0.1016 mm的。另外一个明显的现象是相对于未铺地的仿真结果,随着频率由800MHz到1GHz的增加,损耗趋大。( a) V0 i3 g# r5 c7 m& }6 c
我们可以从仿真的结果中得到这样一个结果:
2 M( a. b( x! K# \7 s1.射频走线最好按50欧姆走,可以减小线损;3 a3 R8 `) H4 x* M! g$ P
2.表层的铺地事实上是将一部分RF信号能量耦合到了地上,造成了一定的损耗。因此PCB表层的铺地应该有所讲究。尽量远离RF线。工程经验是大于1.5倍的线宽。
3 D; A+ Z' H }- p# S7 l作者:射频居士 微信号硬功夫" d8 x6 p( q4 ?, R. M x
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