DIP双列直插式集成电路封装的特点

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DIP（DualIn-line Package）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中、小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，须插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，DIP封装有如下特点。

（1）适合在PCB上穿孔焊接，操作方便。

（2）封装面积与芯片面积之间的比值较大，故体积也较大。

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适合在PCB上穿孔焊接，操作方便

击铁之诗