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IPC-7351 制作封装的问题

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  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-15 15:27
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2020-6-1 10:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    各位大虾:$ y5 o: \$ D- @4 m( z& W& y
                   大家好!最近在学习allegro16.6-2015 制作封装器件。使用LP Wizard 10.5 标准的破解版本,但是在导出PCB封装时,只有元件丝印层、装配层、实体层等图形,无焊盘?一直在寻求最佳解决方法,都无效?
    ! ^9 ?- x- e4 V; J2 {            方法:/ L8 Q& j: h% {" _& W
                              1.度娘一下,有关封装Paths 路径的问题,都已在 allegro16.6-2015 指定的路径(devpath、padpath、psmpath)
    + T3 z$ M9 a+ G7 D- T+ r  k2 H' i. S+ d+ d- {$ j% p- P
                               2.关于使用版本的问题:家里的本本使用allegro16.5版本,也是同样的问题。在导出PCB封装时,只有元件丝印层、装配层、实体层等图形,无焊盘?度娘一下,问题还是没有解决。
    $ _3 U' c1 K  L  g# p' f4 D
    9 I0 _4 U* C5 z8 C* F                           3.怀疑电脑系统的问题:公司使用win10 64位,家里使用win7 32位,度娘一下。应该是没有问题。6 F# I. b- s  J4 j3 O$ r% k3 d  e
    1 u: Z0 W4 \; ?* p  A4 W

    4 X; X4 x9 e0 ~/ r9 f; t- @9 f
    . ]5 \3 ]/ o% ]* I) D  `9 e( `2 C                         对于以上几点,一直困扰还在原地踏步。相信坛子里的鞋同门,也曾遇到此类的问题。麻烦坛子里的各位大虾,拍砖,指点指点。在此,谢谢!& Y0 T/ f6 y* I
    ; v) A6 y* c1 C$ s" a+ S

    * v$ M1 S8 n7 v* K/ Q
    # W# _, e" R) d9 v1 z3 a+ h
    2 Q+ S8 g' A$ ^2 q" f9 V' E2 C  B! }4 y; ]( x4 {% y* p. C$ q2 ^

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2020-6-1 11:18 | 只看该作者
    您好,很简单的,把封装Paths 路径padpath、psmpath,,输出的文件加也要在这个路径,不行就把输出的焊盘放到你的路径中,在重新输出一下即可。
  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-6 15:27
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2020-6-1 19:09 | 只看该作者
    就是路径问题,第一次导出时,把焊盘等路径设置进去,再导出一次就好了

    “来自电巢APP”

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2021-6-15 17:15 | 只看该作者
    设置路径

    “来自电巢APP”

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2021-6-16 14:30 | 只看该作者
    必须设置软件自带库路径
  • TA的每日心情
    开心
    2024-2-21 15:59
  • 签到天数: 313 天

    [LV.8]以坛为家I

    6#
    发表于 2021-6-16 15:57 | 只看该作者
    在padpath路径中添加一个.的路径名,表示当前目录
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