TA的每日心情 | 开心
2020-7-31 15:46 |
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签到天数: 1 天 [LV.1]初来乍到
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3种，较带自动焊(nB);是将芯片焊区与电子封装外亮的1/0引线威基板上的金属布线早区用 具有引线图形金属箔丝相连接的技术工艺。 铁岸(C):是芯片面期下，芯片焊区与基板焊区直接互连的一种方法。焊区金属: Al或Au* X# X% d3 k+ `+ X `4 }1 |; a
金属丝: Au, Al, Si-Al: p8 h4 Y) {) i3 S! }5 j. v
金属丝直径: 10um- 100um3 }9 T* I+ j* h% g2 b5 s
金属丝长度: 1. 5-3mm
( `& l( Q- {2 J' B8 z" r弧圈高度: 0. 75mm
/ P" L! m! M. \' H" n焊接方式:热压焊，超声键合和热超声焊(金丝球焊)
2 ]7 @& t/ }( d0 I载带自动焊(TAB) :是将芯片焊区与电子封装外壳的I/0引线或基板上的金属布线旱区用9 W1 G1 c( ?8 J( O/ p
具有引线图形金属箔丝相连接的技术工艺。
0 i! m: k% `& ]/ c倒装焊(FCB)
- Z2 z" V* G' f% ~) q7 t" i1 X% c:是芯片面朝下，芯片焊区与基板焊区直接互连的一种方法。7 {. K- b' j, i! D
: L- v U5 u4 f2 q$ ]
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发表于 2020-5-29 10:41
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