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发表于 2020-5-29 09:33 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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技 术 指 示
适用范围
锡浆网通用制作规范
有效期
[size=10.5000pt]
分发部门
[size=10.5000pt]
设 计 规 范  (单位MM)
PAD DESIGN(焊盘设计)
元件类别
公制
PAD焊盘
SPACE间隙
CR中心距
凹型避锡
凸型避锡
[size=10.5000pt]
0201
0603
0.3X0.25
0.20~0.25
0.5~0.6
一般不避锡
[size=10.5000pt]
0402
1005
0.5X0.45
0.40~0.55
1~1.1
一般不避锡
[size=10.5000pt]
0603
1608
0.7X0.8
0.70~0.85
1.4~1.8
1.3X0.4
1.7X0.5
或者1/3长或宽内凹、内凸。
0805
2125
1.2X1.0
1.00~1.30
2~2.5
1.8X0.5
2.2X0.7
1005
2512
1.3~1.5
1.40~1.60
2.6~3.1
2.5x0.6
2.5x0.8
1206
3216
1.4X1.8
1.60~2.00
3.2
0.6X3
3.4x0.9
Chip料器件封装对应表
器件封装
PITCH
元件大小
0201
20~30MIL
10~15MIL
0420
35~45MIL
18~25MIL
0603
50~70MIL
30~40MIL
0805
70~90MIL
40~55MIL
1206
100~130MIL
55~70MIL
1210
110~130MIL
80~110MIL
1808
160~200MIL
70~100MIL
1812
160~200MIL
110~130MIL
1825
160~200MIL
230~260MIL
2010
190~210MIL
90~120MIL
2220
210~230MIL
200~240MIL
2225
210~230MIL
230~260MIL
2512
240~260MIL
110~130MIL
3218
300~340MIL
170~200MIL
4732
450~480MIL
300~340MIL
[size=10.5000pt]

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