阻焊层开不规则窗口，是用2D线画轮廓还是用Copper？

ttyxp

Top Layer 上有一块不规则铺铜，现在要将中间一部分露出来（边缘要留一点不露出来）
$ }' k. z: H* ~1 n- r, y& c6 g/ R. a如果在 Top Solder 上用 2D Line 画个要露出部分的外轮廓是否可行？

2 a# M" v2 Z8 R因为面积要比 TopLayer 上小一点，用 Copper 在 Solder 上重做一遍较麻烦。我注意到 protel 99 的焊盘只是 Solder 上有个圆圈，所以想只画个轮廓不知可行否？

zyunfei

用线画也可以，我不知道你的面积大小，大的话你也可以用shape （fill）填充 注意层的选择

苏鲁锭

只画轮廓不行。开阻焊的区域必须用阻焊层填满才行。
# E' w  h% B, Z) j. c% o你在焊盘上看到的Solder圆圈其实是一个圆面，中间被multi-layer挡住了。

ttyxp

谢谢，看来是不能偷懒的
99SE里没有多边形Fill，用Polygon当Fill用修改起来比较麻烦，而且动一下就问你是否重建，所以想偷懒只画个Outline