为什么说无铅工艺带来大量可靠性的问题?

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为什么说无铅工艺带来大量可靠性的问题?


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(2)尺寸效应使接头承受更大的应力和电流密度， (2)尺寸效应使界面IMC所占焊点的体积百分数增加: (3)尺寸效应影响到界面反应,以及可靠性。 (4)在50微米范围内,材料的模量:CTE,强度和塑性差异较大， (5)基体金属的溶解导致焊点的成分、组织和性能变化， .. (6)较高的钎焊工艺温度，使界面反应加速，热应力更严重。