找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 524|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

为什么说无铅化的强制要求使钎悍技术界面反应加速?

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2020-5-28 10:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
为什么说无铅化的强制要求使钎悍技术界面反应加速?
" y- V# [7 ]' r  T6 H* G# b

该用户从未签到

2#
发表于 2020-5-28 11:03 | 只看该作者
(1)无铅钎料的熔点较高。比Sn37Pb提高34~44C。高的钎焊温度使固/液界面反应加剧。 (2)无铅钎料中Sn 含量较高。(SnAg中 96.5% Sn,SnPb中63%sn),因为Pb不参与固/液 和固/固界面反应,高Sn含量使固/液、固/固界面反应均加速。 (3)小尺寸钎料在大电流密度的作用下会导致电迁移的问题。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-18 23:08 , Processed in 0.125000 second(s), 23 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表