微小无铅焊点中的电迁移现象是什么？

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微小无铅焊点中的电迁移现象是什么?
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电迁移现象的物理本质是在电流流经焊点的过程中，大量的自由电子与焊点中的高子或 原子发生非弹性碰撞，在碰撞过程中， 电子会将一部分动量传递给原子。在大量电子的 连续作用下，.悍点中的原子发生宏观迁移，原子迁移的方向通常与电子流动的方向-致。 当大量原子在电子流的作用下由阴极通向阳极并且在阳极积累时，会导致阳极原子产生 最格压成力，而随着空位浓度的不断增大。阴极原子产生最格拉应力。阳极在不断增大 的压应力作用下，会产生h起locks) .挤出、晶isker)，甚至出现塑性变形等现 象。阴极由于原不断减少，原子之间的间距曾大，在晶榕拉应力的持续作用下就会诱发 空调(vod),形成裂纹。而整个品格为了保持系统原有的平衡状态会随之产生反向背应 (back stess, 但反向背应力通常要小于电迁移作用力。