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表面敷铜真的对控制辐射有显著作用吗

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1#
发表于 2010-7-9 16:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
老板要求尽量不要在表层走线,表层尽量敷铜地,有理论依据吗。如果地上有干扰,岂不是全部都辐射到空气中了吗" G8 x1 ?5 }5 s9 M# v5 Z" q
还有一点不明白的是,地是所有干扰的最终归属吗

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2#
发表于 2010-7-9 16:52 | 只看该作者
关注此贴
2 l4 p% z' k# D- U; N0 a+ ?# q6 r0 K( n! L1 k0 o
顺便请问一下,朋友,你画的是几层板啊?

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3#
 楼主| 发表于 2010-7-9 17:01 | 只看该作者
6层的
3 q. z! N: h# z/ `本来是想用4层的,老板一定坚持要求把2层信号分别包在平面内

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4#
发表于 2010-7-29 00:38 | 只看该作者
是有一定作用的
$ |3 N' k8 M" m$ y" C前提是信号线不垮分割,越层有返回路径,端接正确,阻抗控制,SI处理.....等等
. ?7 _3 \  _  R7 Z4 E2 C一块板子并不是说双面敷铜就能抑制所有辐射了,我手头就一个板高频射的厉害~

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5#
 楼主| 发表于 2010-7-29 09:13 | 只看该作者
回复 4# keysheha 5 b4 P. H% q4 \' W
$ K$ h' t8 P9 }, F( J
6 |7 {0 C; X" T( `6 c5 I
    越层有返回路径,端接正确,阻抗控制,SI处理这些都处理好了,会有辐射吗# c& M6 X# v/ r% `& o2 h
你所说的正反2面都敷铜控制的是什么产生的辐射呢
  • TA的每日心情
    开心
    2019-12-3 15:20
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    6#
    发表于 2010-7-29 09:26 | 只看该作者
    要正确接地才会有效果。

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2010-7-29 17:35 | 只看该作者
    是有一定的作用,表层传导速率快些,相对EMI比较严重一些。特别是高速信号更甚。5 f3 K( q/ I, W) k/ j
    铺铜一定程度上是加大接地面积,使得整板0电位相同。

    该用户从未签到

    8#
     楼主| 发表于 2010-7-29 18:52 | 只看该作者
    按照这样的道理如果做一个4层板,如果速度不高的话,做GND—in1-in2-GND(vcc)岂不很好,但是这个…………,没怎么见大家用这个叠构啊

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2010-8-1 22:31 | 只看该作者
    楼上的兄弟,如果用GND—in1-in2-GND(vcc)那器件面会严重的破坏平面的完整性,对阻抗的有很大的影响,大部分电源在表面过流,也会对EMC有很大的影响的

    该用户从未签到

    10#
     楼主| 发表于 2010-8-9 23:21 | 只看该作者
    对哦
    / q- X- D1 I0 q+ T呵呵,当然只是举个例子
    3 h3 H" d  a6 v8 t; d5 e在想,一块板子产生了那么多的噪声,最后的归宿是哪里呢

    该用户从未签到

    11#
     楼主| 发表于 2010-12-1 00:15 | 只看该作者
    回复 Allen 的帖子
    9 z) [1 r3 Q) ^5 V8 a
    3 H/ Q  C7 m' J# wAllen可否具体点,呵呵
    8 H2 f. ^& d9 N, Q

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2010-12-3 08:49 | 只看该作者
    PCB 上信号线EMI问题,关键做好电磁对销,也就是说的环路面积小,
    ! D' e0 h" ]$ y8 k8 s第二个是处理好平面去耦。
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