关于网站域名变更的通知

EDA365电子论坛网»电子社区 › EDA工具&PCB设计 › Cadence Allegro论坛 › Cadence Allegro教程资料区 › 0.65mm的BGA，做它的封装焊盘做多大最为理想

发新帖

查看: 1892|回复: 3

上一主题

下一主题

0.65mm的BGA，做它的封装焊盘做多大最为理想

TA的每日心情

	郁闷 2024-11-20 15:04

签到天数: 3 天

[LV.2]偶尔看看I

电梯直达

跳转到指定楼层

1^#

发表于 2010-7-6 14:57 | 只看该作者回帖奖励

回帖奖励

|倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

各位大侠，请问0.65MM的BGA，在不影响走线和工艺下，做它封装时焊盘应该做多大？

收藏0 淘帖0 支持！0 反对！0

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>

回复

EDA365微信号及QQ群号！

TA的每日心情

	开心 2021-11-3 15:21

签到天数: 56 天

[LV.5]常住居民I

2^#

发表于 2010-7-6 16:39 | 只看该作者

根据IPC-7351A计算中心出的结果为0.55mm

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>

回复支持反对

该用户从未签到

3^#

发表于 2010-7-6 23:29 | 只看该作者

怎么个比例关系？

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>

回复支持反对

该用户从未签到

4^#

发表于 2010-7-21 15:30 | 只看该作者

。27MM的PAD

下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>

回复支持反对

发新帖

推荐内容 /1

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-6 13:40 , Processed in 0.109375 second(s), 24 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表