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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › SIP建立芯片封装，wire bond封装形式无法选择
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SIP建立芯片封装，wire bond封装形式无法选择

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，李伟

该用户从未签到
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1#
发表于 2020-5-23 20:35 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大佬，请教一下
5 i* ?6 m  r. |/ `/ f: G我在建芯片封装的时候，wire bond的形式建选中不了，是在咋回事？+ S( \, H* x8 L, [: Z
有高手，帮忙解答下，万分感谢！2 s6 s* c3 Q' c( X4 Y
: i( T* k- c, Z, ~! D

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duck
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-4 15:07

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-5-25 09:19 | 只看该作者
    点不了是吗？楼主

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    ，李伟

    该用户从未签到
    3#
     楼主| 发表于 2020-6-4 01:15 | 只看该作者
    duck 发表于 2020-05-25 09:19:43
    9 |  R% g3 c) M4 I) Z点不了是吗？楼主

    ) _1 R6 t+ m) l, v! A1 \& ^5 b" ]! A+ W: E# d
    能加微信聊吗) Y8 M3 c/ X' z7 s
    " A7 g1 U2 s! R" |3 M# r8 u

    “来自电巢APP”

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    彦彦

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2020-6-9 17:34 来自手机 | 只看该作者
    本帖最后由 彦彦 于 2020-6-11 10:08 编辑 0 u; T' }5 g) X; {4 U
    - t, z: O8 k8 c/ Y, `
    在surface层上加上die层

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    彦彦

    该用户从未签到
    5#
    发表于 2020-6-11 10:07 | 只看该作者
    叠层surface上加上die层。

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