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电子封装结构中热管理的重要性有哪些？

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nut1

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1#
发表于 2020-5-20 10:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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电子封装结构中热管理的重要性有哪些？
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hope123

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发表于 2020-5-20 10:57 | 只看该作者
电子元器件封装集成度的迅速提高，芯片尺寸的不断减小以及功率密度的持续增加， 使得电子封装过程中的散热、冷却问题越来越不容忽视。而且，芯片功率密度的分布不 均会产生所谓的局部热点，采用传统的散热技术已不能满足现有先进电子封装的热设计、 管理与控制需求，它不仅限制了芯片功率的增加，还会因过度冷却而带来不必要的能源 浪。电子封装热管理是指对电子设备的耗热元件以及整机或系统采用合理的散热技术 和结构设计优化，对其温度进行控制，从而保证电子设备或系统正常、可靠地工作。.

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freedom1
谢谢你的回复，谢谢  详情 回复 发表于 2020-5-20 17:16

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fever123
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3#
发表于 2020-5-20 15:38 | 只看该作者
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fever123
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发表于 2020-5-20 15:40 | 只看该作者
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freedom1
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-21 15:51

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    [LV.1]初来乍到
    5#
    发表于 2020-5-20 17:15 | 只看该作者
    电子封装热管理是指对电子设备的耗热元件以及整机或系统采用合理的散热技术 和结构设计优化，对其温度进行控制，从而保证电子设备或系统正常、可靠地工作。

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    freedom1
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-21 15:51

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    [LV.1]初来乍到
    6#
    发表于 2020-5-20 17:16 | 只看该作者
    hope123 发表于 2020-5-20 10:57
    8 l3 Q7 \6 m4 c0 ?' t4 E1 _电子元器件封装集成度的迅速提高，芯片尺寸的不断减小以及功率密度的持续增加， 使得电子封装过程中的散热 ...
    8 Q& O& y: |* b& [
    谢谢你的回复，谢谢3 V7 P( [3 O2 E& A3 F$ [

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