锡膏印刷机工作步骤

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1、PCB电路板被沿着输送带送入锡膏印刷机。

        2、机器寻找PCB的主要边并且定位。

        3、Z架向上移动至真空板的位置。

        4、加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置。

        5、视觉轴(镜头)慢慢移动至PCB的第一个目标(基准点),。

        6、视觉轴(镜头)寻找相应的钢网下面的目标(基准点)。

        7、机器移动印网使之对准PCB，机器可使印网在X、Y轴方向移动和在θ轴方向转动。

        8、钢网和PCB对准， Z形架将向上移动，带动PCB接触印网的下面。

        9、一旦移动到位，刮刀将推动焊膏在网板上滚动，并通过网板上的孔印在PCB的PAD位上。

        10、当印刷完成，Z形架向下移动带动PCB与钢网分离。

        11、机器将送出PCB至下一工序。

        12、印刷机要求接收下一张要印刷的pcb产品。

        13、进行同样的过程，只是用第二个刮刀向相反的方向印刷。

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当印刷完成，Z形架向下移动带动PCB与钢网分离