凸点下金属层. (under bump metal, JBM)起什么作用，请举例说明

ounce · 发表于 2020-5-18 10:14

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凸点下金属层. (under bump metal,JBM)起什么作用，请举例说明。

hope123 · 发表于 2020-5-18 10:40

金凸点与铝电极之间设有复合金属层，称其为凸点下金属层UBM。 UBM一般由溅射镀膜法制作，其下层为 Ti/W，用作防扩散层，其上层为Au，用作电镀Au层的连接层。电镀Au时UBM还起到电流通路的作用，在电镀过程中，Au逐层沉积在UBM之.上。

love1 · 发表于 2020-5-18 17:56

金凸点与铝电极之间设有复合金属层，称其为凸点下金属层UBM

dull · 发表于 2020-5-18 18:19

UBM一般由溅射镀膜法制作，其下层为 Ti/W，用作防扩散层，其上层为Au，用作电镀Au层的连接层

dull · 发表于 2020-5-18 18:50

我又来了，啊哈

plug · 发表于 2020-5-18 19:16

2楼正解

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