简述芯片无引线连接的TAB工艺

IC老和尚 · 发表于 2020-5-15 10:58

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

简述芯片无引线连接的TAB工艺

bow · 发表于 2020-5-15 11:31

TAB:带载自动键合技术。所谓“带载”，即带状载体，是指带状绝缘膜_上载有由覆铜箔经蚀刻而形成的引线框架，而且，芯片也要载于其.上。. 带状绝缘膜一般由聚酰亚胺制作，其两边设有与电影胶片规格(16mm，35mm)相统一的送带孔(方孔或齿孔)，因此，绝缘胶带的送进、定位等都可自动进行，特别适合于批量生产，这是TAB法的最显著特点。 TAB法的主要工程包括绝缘载带形成工程、焊盘形成工程、内侧引线键合工程(ILB)工程、外侧引线键合(OLB) 工程等

nut1 · 发表于 2020-5-15 20:20

TAB法的主要工程包括绝缘载带形成工程、焊盘形成工程、内侧引线键合工程(ILB)工程、外侧引线键合(OLB) 工程等

nut1 · 发表于 2020-5-15 20:26

TAB:带载自动键合技术。

fever123 · 发表于 2020-5-15 20:43

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

updown · 发表于 2020-5-15 20:47

所谓“带载”，即带状载体，是指带状绝缘膜_上载有由覆铜箔经蚀刻而形成的引线框架，而且，芯片也要载于其.上。. 带状绝缘膜一般由聚酰亚胺制作，其两边设有与电影胶片规格(16mm，35mm)相统一的送带孔(方孔或齿孔)，因此，绝缘胶带的送进、定位等都可自动进行，特别适合于批量生产，这是TAB法的最显著特点。

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

fever123 fever123 当前离线积分 114 头像被屏蔽该用户从未签到	5^# 发表于 2020-5-15 20:43 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
fever123 fever123 当前离线积分 114 头像被屏蔽该用户从未签到	下载资料威望不够？点击查看获取威望的N种方法>>
	回复支持反对举报

简述芯片无引线连接的TAB工艺

EDA365欢迎您登录！

浏览过的版块

推荐内容 /1