典型封装的焊盘形式怎样确定

dallacsu · 发表于 2010-6-24 16:23

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本帖最后由 dallacsu 于 2010-6-24 16:34 编辑

最近画封装遇到很多典型封装，如TSOPJW(-12),STDFN33(-14),一般规格书中没有推荐的焊盘形式。
这样在制作封装的时候焊盘留有多大余量会比较好？
焊脚长度及宽度分别内加、外加多少合适？
有没有什么统一的标准？

如果有TSOPJW(-12),STDFN33(-14)的焊盘形式的话请提供下。先谢过了~~

flysky · 发表于 2010-6-24 17:04

dfn的焊盘宽度可以做9mil，长度38mil；tsop的焊盘宽度可以做12mil，长度可以做成58mil

chenzy1985 · 发表于 2010-7-1 18:05

新手，路过，学习一下

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