请高人指点，典型封装的焊盘形式如何确定？

dallacsu

最近画封装遇到很多典型封装，如TSOPJW(-12),STDFN33(-14),一般规格书中没有推荐的焊盘形式。
9 ~. O# B" y3 x" N/ K# W这样在制作封装的时候焊盘留有多大余量会比较好？
8 D6 D' P& P' w' T; x" p焊脚长度及宽度分别内加、外加多少合适？
有没有什么统一的标准？

flysky

回复 1# dallacsu
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+ S& d+ X8 {* K/ E5 ~7 D. l
* R5 r/ P* v( B. ?    一般焊盘的长大1mm，宽度视情况而定增加，中心不变；对于qfn或qfp，可能不能加大这么多，具体加大尺寸看情况而定。

dallacsu

回复 2# flysky
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) l- Y1 r1 D& L0 a1 d! l5 `
8 p- Z% a6 @: Y/ ?3 z, S     会不会加大的太多啦？1mm是经验值吗？
     请问你知道我上面所说的两种典型封装要加大多少的余量吗？

flysky

回复 3# dallacsu


    一般是要这么大的，对于一些特殊器件焊盘面积小一些可以减少短路的隐患，但过小则容易造成焊盘受热脱落，如图示，加大1mm焊盘每边只加0.5mm，保证焊接的可靠性