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请问PL2303是什么封装?

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1#
发表于 2020-5-12 11:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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看PL2303的数据手册,上面先说它的封装是SOIC,后面又说是SSOP,我想问一下它的封装到底是什么?8 Q% D+ p2 ~( i0 g
或者这两种封装有什么关系?
9 q3 V* B& F, X3 A0 }- W  k! U如果我用altium Designer里的IPC封装向导画它的封装,应该选用哪种封装种类?
7 u% g4 \- A3 _/ i# s6 s

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2#
发表于 2020-5-12 13:08 | 只看该作者
芯片是SSOP28封装
  • TA的每日心情
    开心
    2023-6-2 15:15
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2020-5-12 13:24 | 只看该作者
    把SOIC理解成贴片的统称吧,具体是什么没意义,都要挨个量,想当然地套封装,早晚要出错

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    4#
    发表于 2020-5-12 13:36 | 只看该作者
    看器件手册后面的内容,可能有多种封装。SOIC和SOP是一样的

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    5#
    发表于 2020-5-12 13:54 | 只看该作者
    封装还是要搞清楚的..因为它不仅涉及到画封装.+ ?" w: T6 d, l/ C8 l* e7 m
    还涉及到采购.
    ) m0 N/ Z! a4 V) ^. c) V如果这款芯片只有一款封装还好说.8 V$ q9 s$ x& Q
    如果有几款封装的话,名称一定要搞对才行呀..要不买回来就是废料了..4 |7 b" y" b7 {4 n
    不过还好,一般采购时带后缀表示封装,那就问题不大

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    6#
    发表于 2020-5-13 10:19 | 只看该作者
    建议量下比如长宽所有能测出来的再和资料对应

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    7#
    发表于 2020-5-13 10:28 | 只看该作者
    标准封装,这个自己看看规格书就知道了啊
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