制作LFCC多层基板有哪些关键的工艺因素?

duck

制作LFCC多层基板有哪些关键的工艺因素?
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grand

●玻璃浆料原料→流延片→生片→制作通孔 →印刷导体布线图形→印刷介电体、电阻 体图形→叠层、热压→脱脂→烧成→烧成 基板→后烧附电极、布线的形成→高密度 混合集成基板- +各种芯片、封装、片式元 件实装-→外壳封接、安装I/0端子→高密度 多功能部品。

cscscwww

●玻璃浆料原料→流延片→生片→制作通孔 →印刷导体布线图形→印刷介电体、电阻 体图形→叠层、热压→脱脂→烧成→烧成 基板→后烧附电极、布线的形成→高密度 混合集成基板- +各种芯片、封装、片式元 件实装-→外壳封接、安装I/0端子→高密度 多功能部品。

nut1

2楼正解

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玻璃浆料原料→流延片→生片→制作通孔 →印刷导体布线图形→印刷介电体、电阻 体图形→叠层、热压→脱脂→烧成→烧成 基板→后烧附电极、布线的形成→高密度 混合集成基板- +各种芯片、封装、片式元 件实装-→外壳封接、安装I/0端子→高密度 多功能部品。

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2楼正解

duck

grand 发表于 2020-5-12 11:14
" v) J' u8 x& B# z- L●玻璃浆料原料→流延片→生片→制作通孔 →印刷导体布线图形→印刷介电体、电阻 体图形→叠层、热压→脱脂 ...

7 R5 F, ~, W  w2 ]谢谢你的回复
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duck

cscscwww 发表于 2020-5-12 13:14
●玻璃浆料原料→流延片→生片→制作通孔 →印刷导体布线图形→印刷介电体、电阻 体图形→叠层、热压→脱 ...

; i" r4 t4 X, {2 T9 J7 y谢谢你的回答
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duck

grand 发表于 2020-5-12 11:14
" Y) t3 D; N+ i* I6 E. Y●玻璃浆料原料→流延片→生片→制作通孔 →印刷导体布线图形→印刷介电体、电阻 体图形→叠层、热压→脱脂 ...

1 I3 B  O9 `6 T& E谢谢你的回答

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我又来啦，2楼正解