常用积层(build-up) 式基板共有哪几种类型， 分别给出其制作工艺流程。

dull

常用积层(build-up) 式基板共有哪几种类型，分别给出其制作工艺流程。


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grand

铜箔掩膜激光制孔-全面电镀方式(涂树脂铜箔方式(RCC) ) :芯板(多 层板).一铜箔粘压→光刻法刻蚀铜箔成孔做掩膜(或直接)激光制孔>去除 孔壁树脂残留化学镀铜全面镀铜-表面电路图形蚀刻成形- +制成两层导体层 ● 激光蚀孔图形电镀法(热固性树脂方式) :芯板(多层板) -→热固性树脂涂 布或粘压-→激光蚀孔- +表面粗化化学镀铜-→由电镀阻挡层形成待镀图形、图 形电镀铜- +电镀阻挡层蚀刻>完成两层导体层积层 光刻蚀孔板面电镀法(感光性树脂方式) :芯板. (多层板) - →感光性树脂涂 布或粘压-→曝光显像- +粗化处理镀铜全面镀铜- +光刻制作表面电路图形- >完 成两层导体板积层 ● 转印法:金属板平面镀铜→待镀电路图形制作图形电镀- >粗适处理-→激光蚀 孔制作通孔- +化学镀铜电镀铜- >添加第二层涂层-→制作第二层的层间互连孔 ALIVH法:芳酰胺不织布半固化片- >激光蚀孔- +空中填充导电浆料与铜箔叠 层一加压积层→光刻制作表面图形- >按次序叠层-→加压积层- >光刻制作表面 图形重复实现多层积层 BBit法: 多次印制形成导电浆料凸块-→凸块穿透半固化片- →积层粘附、压接 光刻形成表面图形- >层间连接凸块

cscscwww

转印法:金属板平面镀铜→待镀电路图形制作图形电镀- >粗适处理-→激光蚀 孔制作通孔- +化学镀铜电镀铜- >添加第二层涂层-→制作第二层的层间互连孔 ALIVH法:芳酰胺不织布半固化片- >激光蚀孔- +空中填充导电浆料与铜箔叠 层一加压积层→光刻制作表面图形- >按次序叠层-→加压积层- >光刻制作表面 图形重复实现多层积层 BBit法: 多次印制形成导电浆料凸块-→凸块穿透半固化片- →积层粘附、压接 光刻形成表面图形- >层间连接凸块

nut1

激光蚀孔图形电镀法(热固性树脂方式) :芯板(多层板) -→热固性树脂涂 布或粘压-→激光蚀孔- +表面粗化化学镀铜-→由电镀阻挡层形成待镀图形、图 形电镀铜- +电镀阻挡层蚀刻>完成两层导体层积层 光刻蚀孔板面电镀法(感光性树脂方式)

rural

铜箔掩膜激光制孔-全面电镀方式(涂树脂铜箔方式(RCC) ) :芯板(多 层板).一铜箔粘压→光刻法刻蚀铜箔成孔做掩膜(或直接)激光制孔>去除 孔壁树脂残留化学镀铜全面镀铜-表面电路图形蚀刻成形- +制成两层导体层

plug

芯板(多层板) -→热固性树脂涂 布或粘压-→激光蚀孔- +表面粗化化学镀铜-→由电镀阻挡层形成待镀图形、图 形电镀铜- +电镀阻挡层蚀刻>完成两层导体层积层 光刻蚀孔板面电镀法(感光性树脂方式)

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转印法:金属板平面镀铜→待镀电路图形制作图形电镀- >粗适处理-→激光蚀 孔制作通孔- +化学镀铜电镀铜- >添加第二层涂层-→制作第二层的层间互连孔 ALIVH法:芳酰胺不织布半固化片- >激光蚀孔- +空中填充导电浆料与铜箔叠 层一加压积层→光刻制作表面图形- >按次序叠层-→加压积层- >光刻制作表面 图形重复实现多层积层 BBit法: 多次印制形成导电浆料凸块-→凸块穿透半固化片- →积层粘附、压接 光刻形成表面图形- >层间连接凸块

nut1

激光蚀孔图形电镀法(热固性树脂方式) :芯板(多层板) -→热固性树脂涂 布或粘压-→激光蚀孔- +表面粗化化学镀铜-→由电镀阻挡层形成待镀图形、图 形电镀铜- +电镀阻挡层蚀刻>完成两层导体层积层 光刻蚀孔板面电镀法(感光性树脂方式) :

dull

grand 发表于 2020-5-12 11:14
铜箔掩膜激光制孔-全面电镀方式(涂树脂铜箔方式(RCC) ) :芯板(多 层板).一铜箔粘压→光刻法刻蚀铜箔成孔做 ...

谢谢你的回复，我学会了

dull

cscscwww 发表于 2020-5-12 13:14
转印法:金属板平面镀铜→待镀电路图形制作图形电镀- >粗适处理-→激光蚀 孔制作通孔- +化学镀铜电镀铜- >添 ...

& ]$ l  @) C( T谢谢你的回复
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dull

plug 发表于 2020-5-12 13:53
6 l5 L# p- T: r0 C6 b+ n# |芯板(多层板) -→热固性树脂涂 布或粘压-→激光蚀孔- +表面粗化化学镀铜-→由电镀阻挡层形成待镀图形、图  ...

# u2 `# ~1 K( k. Q9 b/ `+ O1 h谢谢你的回复，我学会了