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SoC(系统集成)与Sip(系统封装)的区别?

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1#
发表于 2020-5-11 10:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SoC(系统集成)与Sip(系统封装)的区别?
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2#
发表于 2020-5-11 13:07 | 只看该作者
SoC (系统集成)是CPU及其周边电路搭载在同一-芯片上, SiP (系统封装)将不同种类的元件,通过不同种技术, 混载于同一封装之内,由此构成系统封装形式。 ● 异种器件的集成化,通过芯片层叠化来实现,SiP比SoC 易于小型化。 生产数量多,如100万个以上,SoC价格比SiP低;生产数 量少,如100万个以下,SiP价格比SoC低。 SiP可以使用既存的芯片,SiP开 发供货期比SoC短。. SiP可以实现现有设计资产芯片化,SiP对设计资产的再利 用性比SoC好。 990母线宽度容易扩大,SoC比SiP有利于实现高速化。 S0e负荷校小,故SoC比SiP易于实现低功耗。

点评

bow
谢谢你的回答  详情 回复 发表于 2020-5-11 13:46

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3#
发表于 2020-5-11 13:40 | 只看该作者
2楼正解,SiP可以使用既存的芯片,SiP开 发供货期比SoC短

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4#
 楼主| 发表于 2020-5-11 13:46 | 只看该作者
ounce 发表于 2020-5-11 13:07
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谢谢你的回答( \& F. u" i, z' |5 g0 X$ b

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5#
发表于 2020-5-11 13:51 | 只看该作者
SiP可以实现现有设计资产芯片化,SiP对设计资产的再利 用性比SoC好。 990母线宽度容易扩大,SoC比SiP有利于实现高速化。 S0e负荷校小,故SoC比SiP易于实现低功耗。

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6#
发表于 2020-5-12 10:23 | 只看该作者
SoC (系统集成)是CPU及其周边电路搭载在同一-芯片上, SiP (系统封装)将不同种类的元件,通过不同种技术, 混载于同一封装之内,由此构成系统封装形式。
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-4 15:07
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    7#
    发表于 2020-5-12 10:25 | 只看该作者
    SoC (系统集成)是CPU及其周边电路搭载在同一-芯片上, SiP (系统封装)将不同种类的元件,通过不同种技术, 混载于同一封装之内,由此构成系统封装形式。 ● 异种器件的集成化,通过芯片层叠化来实现,SiP比SoC 易于小型化。 生产数量多,如100万个以上,SoC价格比SiP低;生产数 量少,如100万个以下,SiP价格比SoC低。

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    8#
    发表于 2020-5-12 13:13 | 只看该作者
    SiP可以实现现有设计资产芯片化,SiP对设计资产的再利 用性比SoC好。 990母线宽度容易扩大,SoC比SiP有利于实现高速化。 S0e负荷校小,故SoC比SiP易于实现低功耗。
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