找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 600|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

巨微总代理MG123 nordic蓝牙芯片

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2020-5-9 16:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
上海巨微是一家国内专注于芯片和与之相关的系统设计,提供最高性价比的通用无线芯片和无线传感器芯片和方案,并成为无线传感节点的主要供货商。其核心技术能力覆盖射频,模拟,SOC和系统软件的设计。! ?" F$ n' \, N2 P% `
4 }# I; @5 R' g- K0 y( n/ b* R1 i
上海巨微MG123是低功耗、低成本的BLE 收发器,内部集成了发射机、接收机、GFSK 调制解调器和BLE基带处理。该系列产品采用MSOP10 封装,只需搭配低成本mcu 和少数外围被动器件,即可实现BLE 遥控、蓝牙电子秤等应用。可替换nordic蓝牙芯片
9 d+ T2 t- h; _( N4 c; G( ]3 ~
1 N8 S" p6 @) g: G• 电源电压1.9~3.6,可以采用一个纽扣电池(3.0v)供电" w, n7 N- K7 P- _1 Z: s' T# C
• 3uA 待机电流
7 a. T  C5 p& H% U% y) X• 20mA@0dBm 持续发射
* }2 ?6 k3 B! a: n. }6 V+ C• MSOP10 封装,外围BOM 很少- w3 k, E$ y! h! x8 a; N, [+ d  ]8 T8 e: M
• 只需低成本MCU 配合
4 O4 e# k/ m9 X0 U5 s9 {7 x ! K6 U: ^3 x! R" t) F* \
数据和控制接口
7 C* M3 g) ^; ]& o+ t& iMG123 通过3 线SPI 接口和IRQ 信号与MCU 进行通信,接口包括以下信号:7 p! `" ]7 X) T2 S7 F- m
• IRQ (this signal is active low and is controlled by maskable interrupt sources)" B' t  R3 r) o, o
• CSN (SPI signal)' d. I+ X9 \- y' ^1 S
• SCK (SPI signal)
. g/ M9 L# `: z! @9 y' V% f6 u• MOSI (SPI signal)8 l" {! A0 k0 z  Q0 f
其中MOSI 信号用于输入和输出。MCU 可以用3 个GPIO 模拟SPI,我们提供3 线SPI 的参考C 源码。% e- X# S1 C5 n! I
, V  o" s  E* L- l

) e5 p8 b0 i) P; J3 g6 c7 Q
! U% @% Q- G# h/ ^0 s7 m
图1 SPI时序图
0 f# P% P9 X+ S; R  h' G
# O" P* a2 s- S( w
应用电路原理图
; f) V7 G+ P* P8 `! G8 H下图是MG123 的典型应用电路原理图。( M+ u4 ~% i, f
( K$ k) S+ q& u: J% o

9 Y3 j" X. t1 ~0 a& r
图2示例应用示意图

4 e& j0 I1 g! l/ T) ]! z
6 d7 U) @' l; u* \; M2 s& j9 \% v' tPCB 布线注意事项- |) y  I& d; n) \
• 电源. \3 y7 m, k4 E/ E) _
电源线、地线的布线直接关系到产品的性能,把噪声干扰降到最低。布线时要尽量加宽地线、电源线宽度,地线〉电源线〉信号线,通常信号线宽0.2~0.3mm,电源线宽1.2~2.5mm,用大面积铜层做地线用,在PCB 上把没有用的空间都铺成地。/ p/ d1 L1 \1 v+ j7 b$ K
电源加两个电容,如果用LDO 供电,分别取值1uF 和0.1uF 用以滤波;如果用纽扣电池供电,电容分别取值10uF和10uF 用以稳压。8 D6 Z1 j$ F1 e
• 晶振
* I4 r6 d$ r5 A& c) |) }1 G晶振电路要尽量短和对称,靠近芯片,以减少噪声干扰以及分布电容的影响。晶振外壳要良好接地。! T7 k- |- H0 w
• 天线
& e2 j& g7 s8 E' Z3 G: O天线对通信影响很大,请使用成熟的2.4GHz 天线结构,或者严格按照天线要求制板。一般PCB 天线需要净空,天线与地(铺铜)之间距离应大于0.5mm。天线周围不要有元器件或金属结构。! i, s( u. B) ?+ e9 E: ^, l
芯片ANT 到天线之间的走线不能太长,线宽要考虑阻抗匹配要求。

. g7 b3 N5 ]$ T6 a) D# ]

' f! D4 d; B4 d规格书下载
$ K, P1 o1 V7 e- S/ \$ Z7 `: i5 T
2 Y: W) Q+ s  {, C

1 I& ]. k/ J3 l: G5 c$ Y AN-MG123_V01.pdf (864.16 KB, 下载次数: 0) 2 Q- O! }4 f8 I! V0 \+ b2 w

% N  B- p6 `, \1 i; q$ {! D: c# a上海巨微蓝牙SOC芯片其他封装选型表:
" ~* P7 s* l% _6 l/ w  {; y
$ i/ H7 g* ]. b) h5 C5 t+ I
Part Number
VDD(v)
MCU Core
ROM
RAM
IO
ADC
Package
MG123
1.9 ~ 3.6
ASIC
-
-
-
-
MSOP10
MG127
1.9 ~ 3.6
ASIC
-
-
-
-
DFN10
MG126
1.9 ~ 3.6
ASIC
-
-
-
-
QFN16
MS1581
1.9 ~ 3.6
8bit
OTP 2KW
128B
9
-
SOP16
MS1797
2.0 ~ 3.6
32bit
Flash 128KB
8KB
21
7x12bit
QFN32
MS1586
1.9 ~ 3.6
8bit
OTP 4KW
256B
9
7X12bit
SOP16
MS1656
2.4 ~ 3.6
CM0+
Flash 64KB
4B
11
4chX12bit
QFN20
MS1793S
2.0 ~ 3.6
32bit
Flash 32KB
4KB
11
9x12bit
TSSOP24
MS1793
2.0 ~ 3.6
32bit
Flash 128KB
8KB
12
6x12bit
QFN32
MS1791
2.0 ~ 3.6
CM0
Flash 128KB
8B
21
9chx12bit
QFN32
MS1892
2.0 ~ 3.6
CM3
Flash 512KB
128B
29
9chx12bit
QFN40

: i  ~0 a  j+ c% K" {
3 L# Z% E( O; |0 E" R5 f9 p' I" h6 r0 j: T. V1 ~2 a

该用户从未签到

2#
发表于 2020-5-9 16:42 | 只看该作者
使用成熟的2.4GHz 天线结构,或者严格按照天线要求制板。一般PCB 天线需要净空,天线与地(铺铜)之间距离应大于0.5mm。天线周围不要有元器件或金属结构。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-7-26 21:48 , Processed in 0.156250 second(s), 26 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表