谈谈阶梯钢网优缺点

land

大家好，大家有开阶梯钢网经验吗?阶梯钢网加厚或减薄一般在印刷面还是非印刷面， 各有啥优缺点?
  {8 h& u$ M" P6 |) @
6 i5 D+ \5 A& g" a
! Q% o4 b0 {. v

weqsss

缺点啊  就是贵的很 哈哈

STM

两面都可以的，具体看生产的PCB板元件分布而定

ededewa

一般加厚在印刷面的吧， 在非印刷面的话会使板子与钢网无法贴近，旁边零件的印刷锡量也会偏多,在加厚零件
的刮刀路线上不要有密脚IC,因为刮刀印刷时会相对有较大形变,长时间印刷会导致密脚IC的锡量偏少,容易空
焊。
5 a1 x7 w# K( _# s- l$ Q

ytm

我的是在印刷面

wuhoou

Up加在印刷面，Down加在非印刷面。
3 I0 C; M( a( O4 M1 B. ^

vava

阶梯钢网UP或者DOWN的方法都是可行的
* C' z3 \  @1 L5 s优点:
  O! }. {. Z6 d% hUP方式可以克服因为零件脚不平整而引|起的虚焊等问题
DOWN方式可以精准控制锡量，以防止零件脚短路等问题
是一种相对有效且成本略低的一种工艺改善方式
缺点:
阶梯网不易制作(尤其DOWN钢网)，成本上升约40%
在钢网本身厚度基础上，厚度只能增加到0.12左右
' X0 q) I" w3 c% m9 vSO,-些大零件对锡膏量要求较多时，阶网因受开孔空间和厚度影响，仍无法满足工艺需求时，大家往往采用预成
0 R' U% s4 H$ Z+ t2 B% o型焊片来对器件局部进行补锡，该方法焊接效果好，自动化,方便，但是预成片价格昂贵,光编带的费用就很高,
往往令人望而却步，推荐-个可以实时成型锡片的Feeder,它可以将普通的焊锡丝压扁，再实时切断，成为如chip
" l1 _8 _3 j1 P  T4 @- G% V) A见一样的矩形焊片，通过贴片机贴装到需要加锡的焊盘上，如此，既克服了上述的困难，又满足了.上述的优点及工
艺要求，连接:

fawa

楼上总结的很到位啊

wushy

vava 发表于 2020-5-11 16:02
阶梯钢网UP或者DOWN的方法都是可行的
9 b" f9 _! U" W" n8 J优点:
) X. N3 C2 ~4 g4 e1 yUP方式可以克服因为零件脚不平整而引|起的虚焊等问题

  T0 `$ m. S# H0 e. V学到了

land

vava 发表于 2020-5-11 16:02
; Q. g% ?0 {1 z( L" V阶梯钢网UP或者DOWN的方法都是可行的
优点:
. ~* O9 f- \5 x/ sUP方式可以克服因为零件脚不平整而引|起的虚焊等问题

5 ~" d4 c# `( \. h$ v学到了 谢谢层主

land

weqsss 发表于 2020-5-9 13:30
* @9 A4 I2 ^3 h7 S# y; B" c! P缺点啊  就是贵的很 哈哈

/ _- d0 s  y* C( C% p哈哈 这个我还是知道的