谈谈阶梯钢网优缺点

land

大家好，大家有开阶梯钢网经验吗?阶梯钢网加厚或减薄一般在印刷面还是非印刷面， 各有啥优缺点?


) c# u+ l8 C% a+ Q

weqsss

缺点啊  就是贵的很 哈哈

STM

两面都可以的，具体看生产的PCB板元件分布而定

ededewa

一般加厚在印刷面的吧， 在非印刷面的话会使板子与钢网无法贴近，旁边零件的印刷锡量也会偏多,在加厚零件
$ Y' E6 T. r# v+ ~1 c的刮刀路线上不要有密脚IC,因为刮刀印刷时会相对有较大形变,长时间印刷会导致密脚IC的锡量偏少,容易空
9 z) p. o) w6 k( Q/ }( v: Y- _7 J焊。
4 K3 ~5 O% Y& A, e$ V9 I* C

ytm

我的是在印刷面

wuhoou

Up加在印刷面，Down加在非印刷面。

vava

阶梯钢网UP或者DOWN的方法都是可行的
. j3 S( V* @+ E5 ?2 T0 y优点:
UP方式可以克服因为零件脚不平整而引|起的虚焊等问题
5 |0 i: ~3 Q4 x' N2 x  ]DOWN方式可以精准控制锡量，以防止零件脚短路等问题
是一种相对有效且成本略低的一种工艺改善方式
缺点:
8 G$ ]' g6 G9 e& o, v阶梯网不易制作(尤其DOWN钢网)，成本上升约40%
在钢网本身厚度基础上，厚度只能增加到0.12左右
9 K7 h& I4 q* VSO,-些大零件对锡膏量要求较多时，阶网因受开孔空间和厚度影响，仍无法满足工艺需求时，大家往往采用预成
型焊片来对器件局部进行补锡，该方法焊接效果好，自动化,方便，但是预成片价格昂贵,光编带的费用就很高,
往往令人望而却步，推荐-个可以实时成型锡片的Feeder,它可以将普通的焊锡丝压扁，再实时切断，成为如chip
) k0 s/ X" k0 W1 g5 B3 |2 W- A4 [7 p$ [见一样的矩形焊片，通过贴片机贴装到需要加锡的焊盘上，如此，既克服了上述的困难，又满足了.上述的优点及工
艺要求，连接:
# _/ W# |! I6 r6 }; B0 `7 K

fawa

楼上总结的很到位啊

wushy

vava 发表于 2020-5-11 16:02
$ e+ b/ ^, H5 U阶梯钢网UP或者DOWN的方法都是可行的
优点:
UP方式可以克服因为零件脚不平整而引|起的虚焊等问题

1 @, G) W  y; s# y学到了
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land

vava 发表于 2020-5-11 16:02
( l+ g1 p6 M: s) [- z- d% s阶梯钢网UP或者DOWN的方法都是可行的
优点:
UP方式可以克服因为零件脚不平整而引|起的虚焊等问题

3 v3 ^: D+ z5 s学到了 谢谢层主

land

weqsss 发表于 2020-5-9 13:30
0 Z; d  Z* X4 t' ^缺点啊  就是贵的很 哈哈

哈哈 这个我还是知道的
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