存在CUP+BGA的封装吗？

duck · 发表于 2020-5-9 10:30

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flip chip 是把pad重布到chip 上，然后通过bump和substrate相连，然后用BGA 封装。那么CUP是把IO和pad 都做到了chip上，怎么没有CUP-BGA这种封装？

turth · 发表于 2020-5-9 13:30

wirebond BGA?

keep · 发表于 2020-5-9 14:24

2楼？什么意思

fever123 · 发表于 2020-5-9 15:20

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sisisisisisiwww · 发表于 2020-5-9 15:42

楼猪说的好像真没见过。。。按你所说CUP的pad上没有凸点或者焊球，再封成BGA的就没法用FC的工艺了，因为做FC为了填充芯片与基板间的空隙必须满足一定的树脂填充空间；或者直接用WireBond打线做BGA吧。

grand · 发表于 2020-5-11 13:38

楼上正解

dull · 发表于 2020-5-11 13:56

CUP的pad上没有凸点或者焊球，再封成BGA的就没法用FC的工艺了

sdsdwwwe22 · 发表于 2020-5-11 14:00

这种问题很少见，你可以问问版主看看他有没有遇到过此类问题

sisisisisisiwww · 发表于 2020-5-11 14:12

没看明白楼主想表达什么，可能我比较菜，哈哈哈

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fever123 fever123 当前离线积分 114 头像被屏蔽该用户从未签到	4^# 发表于 2020-5-9 15:20 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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