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a 器件封装库需采用波峰焊盘库。
9 `! a: T# U, q+ U2 ]
: Z& n5 a# m: M/ z' U9 e* Q+ W9 C7 k
b SOP器件轴向需与过波峰方向一致。' J1 R: I' j* z1 Z( W. P3 p
! O1 S. C: T# z9 V9 T# _, H! X u' Y
: M7 B4 G7 k9 ^2 C2 f7 |2 \
c SOP器件在过波峰尾端焊盘中心后（D+3/2d）间距处增加一对宽度为d5/2的偷锡焊盘。 其中D为两个焊盘中心的间距，d为焊盘宽度。7 f# Y) _- s. q( F
/ ^3 h, \ D" Z4 c; u+ m6 @$ n8 m: L3 I: t- h7 p) F7 B
d 用波峰焊盘库的片式器件对过波峰方向无特别要求。
3 O. q, b- Z9 K4 Q( f5 S ]6 |6 w, f# R! B
2 J$ y+ a1 Q. |. }
e 器件底部尽量走线以抬高点胶高度，在Stand Off值不是很理想的情况下，要求有走虚 拟走线。 0 T( Y2 r9 I1 d; o( Q
! n5 _" A9 Z2 g- x! M* R |
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发表于 2020-5-9 10:22
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