波峰焊接的PCB设计一般原则

pcbfly

a   器件封装库需采用波峰焊盘库。


5 y, L; m( r$ J3 ?$ I5 t& ?! zb   SOP器件轴向需与过波峰方向一致。
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c   SOP器件在过波峰尾端焊盘中心后（D+3/2d）间距处增加一对宽度为d5/2的偷锡焊盘。 其中D为两个焊盘中心的间距，d为焊盘宽度。


9 q* t# S$ t/ _  E% ]- Cd  用波峰焊盘库的片式器件对过波峰方向无特别要求。
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e  器件底部尽量走线以抬高点胶高度，在Stand Off值不是很理想的情况下，要求有走虚 拟走线。  
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vava

用波峰焊盘库的片式器件对过波峰方向无特别要求

sandy.huang

波峰焊一面流板方向距离贴片元件至少5mm