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1)需要单个处理的焊点的中心周边5.0mm 区域内不应布置其他焊点或SMT器件。& z- w; s6 s8 s! k0 L
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! F6 ]3 q# ~- M0 R5 }2)需要焊接的单排多引脚穿孔器件引脚中心距不小于1.27mm,距离焊点中心3.0mm区域内不能布置其他焊点或SMT器件,满足焊盘边远距离≥0.6mm,对1.27mm间距器件,焊盘需要盖绿油或作无焊盘设计。
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. [& u+ F4 y0 F( M- \, n3)如果需要焊接的单排多引脚穿孔器件只有一侧布置有SMT器件和焊盘时,则不同的器件排布方向其加工能力不同,当器件平行于待焊点布置时,最小可加工焊盘边缘间距为2.0mm,如果器件垂直待焊点布置时,最小可加工焊盘边缘间距为1.0mm。
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1 S9 U& ]; P! n8 N I# w, r4)需要焊接的多排穿孔器件引脚中心距≥1.27mm的,距离焊点中心3.0mm区域内不能布置其他焊点或SMT器件。$ @6 A$ z. E, E5 o
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