关于海思芯片的电装SMT问题

坤小静

海思芯片规格书里面提到回流焊炉温峰值温度为260度。现在的板卡基本上都是1.6MM厚，实际焊接的时候良品率不高。炉温的峰值温度是否对焊接有影响？（之前做过的赛灵思K7 A7的FPGA芯片焊接，板厚3MM，回流焊炉温峰值温度最高也只有245度）。具体是应该按照规格书的260度来控制，还是按照实际焊接经验来控制炉温的峰值温度。

NNNei256

我之前都是根据实际焊接经验，因为这个经验值肯定是在规格书的范围之内

waboer

经验有一定的参考值，但是按说明一般不会又太大的问题，你现在良品率不高，可以找芯片厂家说明一下情况。

naampp1

规格书中的峰值260度，是指它可承受的最高温度，说明它可承受的回流温度区间很大
你实际加工时，只要回流炉温的峰值温度不超过这个温度即可。