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助焊剂对有机硅胶有影响的问题

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1#
发表于 2020-5-8 13:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB过炉后灌有机硅胶烘烤后胶表面千但板底锡点面不干像浆糊一样,试过很多方法都不行,大家来讨论下助焊
5 r* p( d0 I3 e) i9 ?! |剂对有机硅胶有影响。谢谢!% ^$ ^- S+ |4 a$ i0 e% V

5 C  A; [- `# p  s7 L7 {, J) P6 _  Q

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2#
发表于 2020-5-8 14:04 | 只看该作者
烂胶,典型的焊剂与胶水不匹配
8 P9 c, C! w( C5 y6 i

点评

说的很对 一针见血  详情 回复 发表于 2020-5-11 16:43

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3#
发表于 2020-5-9 10:37 | 只看该作者
有机硅胶铂催化剂中毒, M5 M( Q+ M' M" i

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4#
发表于 2020-5-9 11:04 | 只看该作者
硅胶在固化过程中,会发生反应和生成新物质,不光是助焊剂的残留会影响到,温度和湿度、硅胶界面物质也会
& E9 Q+ }! G- s影响到固化效果,比如油脂的影响较大,是表干还是全干后上波峰焊的?单组硅胶能耐波峰焊焊锡温度吗# K) b2 A8 U- n2 }

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5#
发表于 2020-5-9 11:23 | 只看该作者
此类现象和焊剂固含无必然之关系,但确因焊剂残留中的某些成份而导致。
# \* Y$ E, l8 _/ e

点评

谢谢解答了  详情 回复 发表于 2020-5-12 11:20
残留哪些成分呢  详情 回复 发表于 2020-5-9 13:23

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6#
发表于 2020-5-9 13:23 | 只看该作者
land 发表于 2020-5-9 11:23
+ d( @1 Y2 [- i1 r; {此类现象和焊剂固含无必然之关系,但确因焊剂残留中的某些成份而导致。
( V7 U; R1 E/ o4 v
残留哪些成分呢
( T2 m- S' d0 t6 @  g, a

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7#
发表于 2020-5-11 15:19 | 只看该作者
换一种硅胶试试

点评

试过了 还是不行  详情 回复 发表于 2020-5-12 11:20

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8#
发表于 2020-5-11 15:19 | 只看该作者
再测一测炉温

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9#
发表于 2020-5-11 15:41 | 只看该作者
路过 学习学习

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10#
发表于 2020-5-11 16:22 | 只看该作者
看一下两者的成分,看会不会发生反应.
# G2 G0 C0 Y0 E$ B

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11#
发表于 2020-5-11 16:43 | 只看该作者
qsoiuwisjiuw 发表于 2020-5-8 14:04
, M. E3 ~7 Y* R9 a4 C烂胶,典型的焊剂与胶水不匹配
+ E1 \0 _% b1 B5 W+ v
说的很对 一针见血
5 L: {- z% P, H

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12#
 楼主| 发表于 2020-5-12 11:20 | 只看该作者
land 发表于 2020-5-9 11:23
# W, t2 O' @9 _5 y& \# u; D此类现象和焊剂固含无必然之关系,但确因焊剂残留中的某些成份而导致。
% X- i; M8 l$ X
谢谢解答了+ X% g7 l( g& L* ^" @$ M

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13#
 楼主| 发表于 2020-5-12 11:20 | 只看该作者
ytm 发表于 2020-5-11 15:19
; t9 ~# ^' i. U6 i3 Y换一种硅胶试试

1 H) ?. u3 W  P% ^5 Z; E8 b. q试过了 还是不行
0 z: w" h% y0 ]1 e. I
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