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助焊剂对有机硅胶有影响的问题

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1#
发表于 2020-5-8 13:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB过炉后灌有机硅胶烘烤后胶表面千但板底锡点面不干像浆糊一样,试过很多方法都不行,大家来讨论下助焊  p7 Y' y& D; R( r& N5 d+ j, Q! _3 p
剂对有机硅胶有影响。谢谢!
. _6 ^7 k  X" q/ S: _, |, }& M, ?% f; V1 V, M, D5 _

/ G; R1 O2 B1 j& W3 }; P7 L- t4 s+ @

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2#
发表于 2020-5-8 14:04 | 只看该作者
烂胶,典型的焊剂与胶水不匹配& m; G3 x* ?' M8 S* E

点评

说的很对 一针见血  详情 回复 发表于 2020-5-11 16:43

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3#
发表于 2020-5-9 10:37 | 只看该作者
有机硅胶铂催化剂中毒& Q- V* u; p, s' ^

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4#
发表于 2020-5-9 11:04 | 只看该作者
硅胶在固化过程中,会发生反应和生成新物质,不光是助焊剂的残留会影响到,温度和湿度、硅胶界面物质也会2 S" L5 E  D" v0 |& I
影响到固化效果,比如油脂的影响较大,是表干还是全干后上波峰焊的?单组硅胶能耐波峰焊焊锡温度吗- r* m/ J% x+ A! R* g( m) ]/ G  x

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5#
发表于 2020-5-9 11:23 | 只看该作者
此类现象和焊剂固含无必然之关系,但确因焊剂残留中的某些成份而导致。
* V, ~& U' y9 P& k5 \: M9 f

点评

谢谢解答了  详情 回复 发表于 2020-5-12 11:20
残留哪些成分呢  详情 回复 发表于 2020-5-9 13:23

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6#
发表于 2020-5-9 13:23 | 只看该作者
land 发表于 2020-5-9 11:23+ G6 J% ~* n9 _2 |
此类现象和焊剂固含无必然之关系,但确因焊剂残留中的某些成份而导致。
8 R! h; k0 R* n' ]4 d  b
残留哪些成分呢; v9 G, r4 W8 _3 \( K5 H

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7#
发表于 2020-5-11 15:19 | 只看该作者
换一种硅胶试试

点评

试过了 还是不行  详情 回复 发表于 2020-5-12 11:20

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8#
发表于 2020-5-11 15:19 | 只看该作者
再测一测炉温

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9#
发表于 2020-5-11 15:41 | 只看该作者
路过 学习学习

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10#
发表于 2020-5-11 16:22 | 只看该作者
看一下两者的成分,看会不会发生反应.
/ B7 U4 m7 p- J% `: A

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11#
发表于 2020-5-11 16:43 | 只看该作者
qsoiuwisjiuw 发表于 2020-5-8 14:04" ^7 W/ J& R4 b1 l5 `2 l; ]: C! t
烂胶,典型的焊剂与胶水不匹配

  c' o/ A& t( ]- k! K/ ~说的很对 一针见血
% k$ `' w: U; f6 Z

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12#
 楼主| 发表于 2020-5-12 11:20 | 只看该作者
land 发表于 2020-5-9 11:23
" G4 Z5 J. n  t% o此类现象和焊剂固含无必然之关系,但确因焊剂残留中的某些成份而导致。

8 {# J! p0 g0 }5 E谢谢解答了9 t! ^, P& ~) O) V( R& H

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13#
 楼主| 发表于 2020-5-12 11:20 | 只看该作者
ytm 发表于 2020-5-11 15:191 [6 ^* ~1 ?- V
换一种硅胶试试

& `0 C% o; C4 l- e" Z试过了 还是不行& b8 X) _1 X3 C$ y6 D/ R9 o5 u% }
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