SMT制程中的一些时间问题请教

nolita

$ v! s' y9 _+ O: @+ j想发帖问问大家，关于咱们SMT制程中的一些时间问题
锡膏能暴露在空气中多久? ?
1 L. m( |9 g0 ]$ u6 t7 V锡膏印刷后，应该在多少时间内完成贴装? ?
元件贴装后，应该在多少时间内完成回流? ?
4 p0 g. j; W( O9 Z5 j2 I! J回流后，应该在多少时间内完成插件过锡炉? ?
一次回流后，应该在多少时间内完成二次贴装和回流? (如果 是双面S
* k: E" }  }& g5 L0 TMT)
.各位是怎么操作的


5 H" \4 {2 q. k1 K* n5 a

ESCAPE

锡膏回温开封使用后一般在48小时内使用完， 印刷后-般2小时内完成焊接
5 T6 T# |/ M& o1 g8 z& G7 J& H. I& @PCB如为裸铜板完成全部焊接为48小时
( ]( W1 |, Y5 J; F9 ?

wewwqq

你们应该是小厂吧，这样适合贴得慢的板，以前我们这里也是一样的， 只要板子焊接没问题就行。有BGA就上午
3 _( C7 ?6 B* k# A5 k5 F- {- G下午晚上分别过一次
0 C/ r, n$ V" M* t' U0 J- H

wisuhuu

印刷出来应该在4小时之内贴装过炉，锡膏放在钢网上超过1H没有印刷的话，需要重新搅拌。
, u" r9 n+ f) W+ t6 G6 @过波峰焊时间不容易控制，经常出现料品质问题或者缺料,有的情况隔了1星期才过波峰焊。

qsoiuwisjiuw

这个问题应该要先思考锡膏开封后为何有时校问题?因为它裡面还有助焊剂，助焊剂内有含有溶剂，溶剂在空气
+ C. h2 l, W" t' V$ _& D/ w中容易挥发掉，当溶剂挥发后就会影响锡膏的浓稠度，会造成印刷困然，还会造成助焊剂与锡粉分离,也容易让锡
7 N# W/ x( |0 [$ |膏提前氧化，所以锡膏开封或印刷后都需要在最短时间内印刷或过炉，以降低以上的风险。

pcbfly

不怕助焊剂挥发吗

Griffin

小厂就喜欢这么玩，省电。但是这么玩不能及时发现问题啊，有很多时候印刷和贴装问题都要到炉后才发现，中
, j2 T! G6 ~3 r- I& c- b4 Y检不一定能检出来的!
7 _1 }- x5 _; j8 Y

Blah

Griffin 发表于 2020-5-9 11:03
# j) [! x2 i3 n. I小厂就喜欢这么玩，省电。但是这么玩不能及时发现问题啊，有很多时候印刷和贴装问题都要到炉后才发现，中
...

0 w) r; L- A6 U. y2 ~, Q) o+ O还是为了效益啊
* J% s; U, D$ j0 g' U" R

nolita

wewwqq 发表于 2020-5-8 13:33
你们应该是小厂吧，这样适合贴得慢的板，以前我们这里也是一样的， 只要板子焊接没问题就行。有BGA就上午
...

是啊 这也是没办法

nolita

qsoiuwisjiuw 发表于 2020-5-8 14:01
这个问题应该要先思考锡膏开封后为何有时校问题?因为它裡面还有助焊剂，助焊剂内有含有溶剂，溶剂在空气
% b$ {" d" h+ Q/ d ...

道理我也明白。 实际运作却没有准确概念
谢谢解答
$ r7 {1 S2 Y) f/ L

nolita

ESCAPE 发表于 2020-5-8 13:12
锡膏回温开封使用后一般在48小时内使用完， 印刷后-般2小时内完成焊接
PCB如为裸铜板完成全部焊接为48小 ...

5 g8 Y* [. k- ]2 v- ?/ K. K谢谢解答