SMT制程中的一些时间问题请教

nolita

% K1 @1 |' N( |5 C2 ~5 p想发帖问问大家，关于咱们SMT制程中的一些时间问题
锡膏能暴露在空气中多久? ?
! }/ W9 h0 [- j3 f锡膏印刷后，应该在多少时间内完成贴装? ?
/ M' W# G3 l# k# R元件贴装后，应该在多少时间内完成回流? ?
: h" s  S8 q% P/ ?& I* {7 h6 |1 L  B回流后，应该在多少时间内完成插件过锡炉? ?
一次回流后，应该在多少时间内完成二次贴装和回流? (如果 是双面S
0 M( v* t/ z) h5 Y; Y% dMT)
.各位是怎么操作的


6 Y4 ^! J+ R  B. z# S+ ?

ESCAPE

锡膏回温开封使用后一般在48小时内使用完， 印刷后-般2小时内完成焊接
PCB如为裸铜板完成全部焊接为48小时

wewwqq

你们应该是小厂吧，这样适合贴得慢的板，以前我们这里也是一样的， 只要板子焊接没问题就行。有BGA就上午
下午晚上分别过一次
- n: l, u" U& C9 Z

wisuhuu

印刷出来应该在4小时之内贴装过炉，锡膏放在钢网上超过1H没有印刷的话，需要重新搅拌。
过波峰焊时间不容易控制，经常出现料品质问题或者缺料,有的情况隔了1星期才过波峰焊。

qsoiuwisjiuw

这个问题应该要先思考锡膏开封后为何有时校问题?因为它裡面还有助焊剂，助焊剂内有含有溶剂，溶剂在空气
" Y; M" ?7 K' y* A' U中容易挥发掉，当溶剂挥发后就会影响锡膏的浓稠度，会造成印刷困然，还会造成助焊剂与锡粉分离,也容易让锡
膏提前氧化，所以锡膏开封或印刷后都需要在最短时间内印刷或过炉，以降低以上的风险。
  u( n- u* D  q0 f( m9 h

pcbfly

不怕助焊剂挥发吗

Griffin

小厂就喜欢这么玩，省电。但是这么玩不能及时发现问题啊，有很多时候印刷和贴装问题都要到炉后才发现，中
7 c- W4 V# O" G' e& U* N/ i5 g检不一定能检出来的!

Blah

Griffin 发表于 2020-5-9 11:03
小厂就喜欢这么玩，省电。但是这么玩不能及时发现问题啊，有很多时候印刷和贴装问题都要到炉后才发现，中
...

还是为了效益啊
- d4 E/ h! q) O$ f- H! Q& `+ \

nolita

wewwqq 发表于 2020-5-8 13:33
( [3 L' A5 ?" d) U# K2 C& ~- d7 H你们应该是小厂吧，这样适合贴得慢的板，以前我们这里也是一样的， 只要板子焊接没问题就行。有BGA就上午
...

- Y: G2 n  R) D( |: i0 Y是啊 这也是没办法
  g6 _: w- r$ U% s

nolita

qsoiuwisjiuw 发表于 2020-5-8 14:01
8 e5 E" o. b3 F  E这个问题应该要先思考锡膏开封后为何有时校问题?因为它裡面还有助焊剂，助焊剂内有含有溶剂，溶剂在空气
...

道理我也明白。 实际运作却没有准确概念
谢谢解答
2 Y5 a, [% b8 x: S6 v0 z- o6 J( z2 U

nolita

ESCAPE 发表于 2020-5-8 13:12
  A; J$ t: ^5 G  ^+ [5 b0 X锡膏回温开封使用后一般在48小时内使用完， 印刷后-般2小时内完成焊接
" j( P# M2 t! PPCB如为裸铜板完成全部焊接为48小 ...

; x% e3 k9 b+ ^谢谢解答
( c8 u& x% t; k