SMT制程中的一些时间问题请教

nolita

想发帖问问大家，关于咱们SMT制程中的一些时间问题
% U, J+ f; W8 p# r6 F锡膏能暴露在空气中多久? ?
3 g) e& t$ A4 {. {/ g$ ]" ?锡膏印刷后，应该在多少时间内完成贴装? ?
: o7 k0 R! m2 b+ |元件贴装后，应该在多少时间内完成回流? ?
1 o7 u1 E( o& a" _/ N# |回流后，应该在多少时间内完成插件过锡炉? ?
4 @1 ]7 l5 J$ z7 n- k* \一次回流后，应该在多少时间内完成二次贴装和回流? (如果 是双面S
/ X+ U& V7 n* C# u2 m6 v/ NMT)
.各位是怎么操作的


9 K# P& i- j& t* V/ f' Z" Z4 q

ESCAPE

锡膏回温开封使用后一般在48小时内使用完， 印刷后-般2小时内完成焊接
PCB如为裸铜板完成全部焊接为48小时

wewwqq

你们应该是小厂吧，这样适合贴得慢的板，以前我们这里也是一样的， 只要板子焊接没问题就行。有BGA就上午
7 p% h! B0 j+ e* _下午晚上分别过一次

wisuhuu

印刷出来应该在4小时之内贴装过炉，锡膏放在钢网上超过1H没有印刷的话，需要重新搅拌。
过波峰焊时间不容易控制，经常出现料品质问题或者缺料,有的情况隔了1星期才过波峰焊。

qsoiuwisjiuw

这个问题应该要先思考锡膏开封后为何有时校问题?因为它裡面还有助焊剂，助焊剂内有含有溶剂，溶剂在空气
, O8 L% q4 V7 h中容易挥发掉，当溶剂挥发后就会影响锡膏的浓稠度，会造成印刷困然，还会造成助焊剂与锡粉分离,也容易让锡
膏提前氧化，所以锡膏开封或印刷后都需要在最短时间内印刷或过炉，以降低以上的风险。

pcbfly

不怕助焊剂挥发吗

Griffin

小厂就喜欢这么玩，省电。但是这么玩不能及时发现问题啊，有很多时候印刷和贴装问题都要到炉后才发现，中
2 B' l/ q7 ?: Z9 f8 d! {检不一定能检出来的!

Blah

Griffin 发表于 2020-5-9 11:03
( X6 e6 c! i7 e6 Y小厂就喜欢这么玩，省电。但是这么玩不能及时发现问题啊，有很多时候印刷和贴装问题都要到炉后才发现，中
...

还是为了效益啊
* R1 @1 ]/ z4 b

nolita

wewwqq 发表于 2020-5-8 13:33
你们应该是小厂吧，这样适合贴得慢的板，以前我们这里也是一样的， 只要板子焊接没问题就行。有BGA就上午
+ Q$ f# a8 e# C3 ^1 \/ D ...

( S  O4 q; z( \7 o5 q) N( f是啊 这也是没办法
+ a6 x( s0 [& P. r# _: w' q% u

nolita

qsoiuwisjiuw 发表于 2020-5-8 14:01
这个问题应该要先思考锡膏开封后为何有时校问题?因为它裡面还有助焊剂，助焊剂内有含有溶剂，溶剂在空气
) `' L( _4 m4 A9 i! ?' p ...

0 G3 u# }4 F4 @2 x' U* E$ y 道理我也明白。 实际运作却没有准确概念
谢谢解答
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& V, K/ u; [% |4 ?9 ^/ v! r+ B1 d3 {

nolita

ESCAPE 发表于 2020-5-8 13:12
锡膏回温开封使用后一般在48小时内使用完， 印刷后-般2小时内完成焊接
& M3 z  A& h5 c- V7 G  `+ iPCB如为裸铜板完成全部焊接为48小 ...

谢谢解答
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