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有没有波峰焊接对SMT后的PCBA放置时间要求规范

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发表于 2020-5-7 11:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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目前生产机型主要以小批量多品种为主,贴片回流焊后的PCBA不能立即安排过波峰焊,为确保波峰焊接质
8 s5 G% G5 f. Y4 P, C量,存在一个PCBA放置时间、环境管控问题,请大家一起讨论一下是否有相关标准或现行做法。 谢谢!! ]0 `: d% `/ p; [2 A7 G" i( k

9 g! o) V3 e7 J+ h, F) h
% Y- {( p" m0 ^- p* |+ l( w* @% @
9 U) d- c6 s: A( U! m

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2#
发表于 2020-5-7 13:31 | 只看该作者
要注意防潮,防止PCB焊盘氧化,放置的地方湿度要小些空气也不要太流通的地方,如果实在没办法可以用保鲜9 c9 ^7 v/ `: I- l
膜包起来。我们以前就这么做放了-个多月没什么问题
; f, e) }7 @+ D8 O: q( I# A

点评

防潮是注意的  详情 回复 发表于 2020-5-8 12:26

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3#
发表于 2020-5-7 14:34 | 只看该作者
HASL 48, OSP 24H;具体也可参照供应商建议;超出时间,工艺出具方案,品质监督执行。细节需要花点时间" ]# m3 l2 v, p) q( i
琢磨7 O' W+ J2 Z; x1 Z& o

点评

好 谢谢了 问问供应商  详情 回复 发表于 2020-5-8 12:24

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4#
发表于 2020-5-7 14:35 | 只看该作者
什么板啊,' E# ^- T. v) ]) f7 _
3个月都没问题啊
7 T. K7 z) |0 X) T+ U; ?  f  k1 s" M  Q

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5#
发表于 2020-5-7 14:45 | 只看该作者
放置时间跟PCB的工艺和品质有密切关系, SMT和DIP有效衔接才能避免& u# t6 d8 m5 c* H: ?% f6 m6 B

点评

谢谢了 建议很好  详情 回复 发表于 2020-5-8 12:27

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6#
 楼主| 发表于 2020-5-8 12:24 | 只看该作者
vava 发表于 2020-5-7 14:345 k* c. ]! I6 [
HASL 48, OSP 24H;具体也可参照供应商建议;超出时间,工艺出具方案,品质监督执行。细节需要花点时间
! f; e4 \; u0 R! s; W琢磨 ...
) s& S. r: t/ D- y( D5 U
好 谢谢了 问问供应商. K. H9 e( X( f  g- l% s9 \

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7#
 楼主| 发表于 2020-5-8 12:26 | 只看该作者
STM 发表于 2020-5-7 13:319 u; M6 B) s* D" W2 M
要注意防潮,防止PCB焊盘氧化,放置的地方湿度要小些空气也不要太流通的地方,如果实在没办法可以用保鲜
& W4 d( E% K4 X4 p. K8 Y膜 ...
+ V9 A/ s9 i7 _7 n! r
防潮是注意的
4 b  _2 H+ `/ t0 \

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8#
 楼主| 发表于 2020-5-8 12:27 | 只看该作者
wuhoou 发表于 2020-5-7 14:45
0 v9 q+ ?+ U: Z  M, `6 E9 J放置时间跟PCB的工艺和品质有密切关系, SMT和DIP有效衔接才能避免
5 V( j9 }3 u  C8 O2 _
谢谢了 建议很好! ~& M) C- K: G! `. r
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