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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › BGA封装设计开窗比焊盘大，和开窗比焊盘小事什么意思？
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BGA封装设计开窗比焊盘大，和开窗比焊盘小事什么意思？

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  • TA的每日心情
    开心
    2020-7-28 15:35

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
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    1#
    发表于 2020-5-7 10:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    bow

    该用户从未签到
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    发表于 2020-5-7 13:42 | 只看该作者
    所谓塔崩式与非塔崩式，当BGA锡球较大时，用所谓的开窗比焊百盘大度，让锡球可以包住焊盘，这是比较牢靠正确的设计，而当知BGA锡球较小时，多见于一些ARM芯片，那么就要用开窗比焊盘小的情况了，因为焊盘太小工艺做不到，导线和焊盘间的连接也会出现问题，而如果焊盘不做这么小，那么锡珠量又不够包道住焊盘，容易造成脱落，虚焊，因此只得通过缩小开窗来控制焊内接面积。突然发现自己的表达能力很强啊，你要是再不懂容就对不起我啊，哥可是研究了很久的。

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    duck
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-4 15:07

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2020-5-7 13:46 | 只看该作者
    当BGA锡球较大时，用所谓的开窗比焊百盘大度，让锡球可以包住焊盘，这是比较牢靠正确的设计，而当知BGA锡球较小时，多见于一些ARM芯片，那么就要用开窗比焊盘小的情况了

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    sisisisisisiwww

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2020-5-7 14:16 | 只看该作者
    2楼正解，没问题

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    dull

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    5#
    发表于 2020-5-7 14:44 | 只看该作者
    1楼正解，当BGA锡球较大时，用所谓的开窗比焊百盘大度，让锡球可以包住焊盘，这是比较牢靠正确的设计，而当知BGA锡球较小时，多见于一些ARM芯片，那么就要用开窗比焊盘小的情况了，因为焊盘太小工艺做不到，导线和焊盘间的连接也会出现问题，而如果焊盘不做这么小，那么锡珠量又不够包道住焊盘，容易造成脱落，虚焊，因此只得通过缩小开窗来控制焊内接面积。

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    dull

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    6#
    发表于 2020-5-7 14:46 | 只看该作者
    多见于一些ARM芯片，那么就要用开窗比焊盘小的情况了，因为焊盘太小工艺做不到，导线和焊盘间的连接也会出现问题，而如果焊盘不做这么小，那么锡珠量又不够包道住焊盘，容易造成脱落，虚焊，因此只得通过缩小开窗来控制焊内接面积。

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    dull

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    9#
    发表于 2020-5-8 14:55 | 只看该作者
    2楼正解，没问题

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    duck
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-4 15:07

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    10#
    发表于 2020-5-8 15:03 | 只看该作者
    这是比较牢靠正确的设计，而当知BGA锡球较小时，多见于一些ARM芯片，那么就要用开窗比焊盘小的情况了，因为焊盘太小工艺做不到，导线和焊盘间的连接也会出现问题，而如果焊盘不做这么小，那么锡珠量又不够包道住焊盘，容易造成脱落，虚焊，因此只得通过缩小开窗来控制焊内接面积。

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