大家来看看新工艺，讨论下

wisuhuu

准备用新的生产工艺，大家讨论下。B面先锡膏工艺贴片,然后AI插件;再然后A面红胶工艺贴片。

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% C: e! ^* Y. T

wisuhuu

这个生产流程，有没有人做过或者见过，欢迎大家参与讨论
给点意见

STM

AI-SMT做过,是单面板,不过AI元件要耐高温,你这个锡膏和AI在一个面也- 样,不过炉后会有掉件的,要补件
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vava

B面过完回流炉再做Al,接着做A面红胶制程?我们一-直在做这类的
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wuhoou

可以再描述清楚一点吗

wisuhuu

STM 发表于 2020-5-7 13:34
AI-SMT做过,是单面板,不过AI元件要耐高温,你这个锡膏和AI在一个面也- 样,不过炉后会有掉件的,要补件

谢谢建议
不过我这个是双面板，B面锡膏工艺贴片--回流~ B面AI插件A面红胶工艺贴片--回流- -B面人工插件过波峰，就是不知
1 j8 N# J/ p' @, g- K" Y" I道A面过回流的时候，对B面的锡膏工艺的贴片元件有什么不良的影响
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wisuhuu

wuhoou 发表于 2020-5-7 14:47
可以再描述清楚一点吗

: b9 m7 D% F5 ?8 |9 S. M  G/ G& YB面锡膏工艺贴片--回流- -B面Al插件-A面红胶工艺贴片--回流-B面人工插件过波峰
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wewwqq

这种反制程工艺不难吧
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wisuhuu

wewwqq 发表于 2020-5-8 13:48
) _1 L; _/ n2 x% }% M这种反制程工艺不难吧

是不难，不过没做过,想获取点经验和要注意的问题而已
: w. W9 g) t6 c; c* M
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ytm

这种工艺老早都这样做的，没啥特别的。
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