大家来看看新工艺，讨论下

wisuhuu · 发表于 2020-5-7 10:44

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准备用新的生产工艺，大家讨论下。B面先锡膏工艺贴片,然后AI插件;再然后A面红胶工艺贴片。

wisuhuu · 发表于 2020-5-7 10:53

这个生产流程，有没有人做过或者见过，欢迎大家参与讨论
给点意见

STM · 发表于 2020-5-7 13:34

AI-SMT做过,是单面板,不过AI元件要耐高温,你这个锡膏和AI在一个面也- 样,不过炉后会有掉件的,要补件

vava · 发表于 2020-5-7 14:22

B面过完回流炉再做Al,接着做A面红胶制程?我们一-直在做这类的

wuhoou · 发表于 2020-5-7 14:47

可以再描述清楚一点吗

wisuhuu · 发表于 2020-5-8 13:45

本帖最后由 wisuhuu 于 2020-5-8 13:51 编辑

STM 发表于 2020-5-7 13:34
. D, k, u: l2 q9 T5 xAI-SMT做过,是单面板,不过AI元件要耐高温,你这个锡膏和AI在一个面也- 样,不过炉后会有掉件的,要补件

谢谢建议
不过我这个是双面板，B面锡膏工艺贴片--回流~ B面AI插件A面红胶工艺贴片--回流- -B面人工插件过波峰，就是不知
道A面过回流的时候，对B面的锡膏工艺的贴片元件有什么不良的影响

wisuhuu · 发表于 2020-5-8 13:46

wuhoou 发表于 2020-5-7 14:47: {9 k# i: L ?' F
可以再描述清楚一点吗

B面锡膏工艺贴片--回流- -B面Al插件-A面红胶工艺贴片--回流-B面人工插件过波峰

wewwqq · 发表于 2020-5-8 13:48

这种反制程工艺不难吧

wisuhuu · 发表于 2020-5-8 13:49

wewwqq 发表于 2020-5-8 13:48' j: X/ C$ Q& I1 g# a) y
这种反制程工艺不难吧

是不难，不过没做过,想获取点经验和要注意的问题而已

ytm · 发表于 2020-5-11 15:22

这种工艺老早都这样做的，没啥特别的。

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