大家来看看新工艺，讨论下

wisuhuu

准备用新的生产工艺，大家讨论下。B面先锡膏工艺贴片,然后AI插件;再然后A面红胶工艺贴片。
, H0 u0 a" Q- d3 C

: K" z: L! [6 C7 O7 s2 g

wisuhuu

这个生产流程，有没有人做过或者见过，欢迎大家参与讨论
给点意见

STM

AI-SMT做过,是单面板,不过AI元件要耐高温,你这个锡膏和AI在一个面也- 样,不过炉后会有掉件的,要补件
+ ^9 v. a0 b, U: H" ~

vava

B面过完回流炉再做Al,接着做A面红胶制程?我们一-直在做这类的

wuhoou

可以再描述清楚一点吗

wisuhuu

STM 发表于 2020-5-7 13:34
& V! D0 }  q9 m; y8 [' u- xAI-SMT做过,是单面板,不过AI元件要耐高温,你这个锡膏和AI在一个面也- 样,不过炉后会有掉件的,要补件

3 k3 L; @9 V# T  W" r谢谢建议
* f9 o+ T0 X+ O" W" x/ e$ i' h( n) P不过我这个是双面板，B面锡膏工艺贴片--回流~ B面AI插件A面红胶工艺贴片--回流- -B面人工插件过波峰，就是不知
  c) p2 y) ?: b0 R5 W7 v1 `$ H5 `$ _( x道A面过回流的时候，对B面的锡膏工艺的贴片元件有什么不良的影响

wisuhuu

wuhoou 发表于 2020-5-7 14:47
& U6 p. G% i7 U* H+ g9 A# `6 V; g6 \可以再描述清楚一点吗

B面锡膏工艺贴片--回流- -B面Al插件-A面红胶工艺贴片--回流-B面人工插件过波峰
' g! X, m0 D" [% U3 t5 ~
% J+ J0 `5 A7 g' D2 Y

wewwqq

这种反制程工艺不难吧

wisuhuu

wewwqq 发表于 2020-5-8 13:48
这种反制程工艺不难吧

是不难，不过没做过,想获取点经验和要注意的问题而已

6 }$ \& }: }1 s% K- Y# X

ytm

这种工艺老早都这样做的，没啥特别的。
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