谈谈助焊剂焊接过后漏电原因

wisuhuu

锡炉温度和走板速度搭配不当，导致助焊剂残留无法完全分解，活性极强的助焊剂残越容易过锡缸后留下一些固态或粉状残留物。
5 v2 K1 E. L2 M6 w$ D0 b: ~6 n: O在线路板进行耐压检测时，发现高压会通过残留物击穿线路板元气件或在低温高湿的环境运行储存时，这些残留物会吸收空气中的水
7 g6 i/ J0 @- K$ K( _) \份,使潮气会侵入到芯片或零件脚的金属化层中，电路板表面会产生一 个薄潮误,该潮气层足以降低电路板表面的绝缘电阻，并使
; l7 k# c' V* D电路板造成腐蚀或生成金属枝晶。湿度越大，潮气层就越厚，腐蚀或枝晶生长就越快。当枝晶在线路上或焊区之间桥接时,就会造成
短路，导致残留物绝缘阻抗降低而漏电。
" l4 L9 l# |5 a6 X: u& ^各位还有什么看法吗，讨论讨论
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0 g! m, I5 G- M5 b

STM

助焊剂首先就要注重安全性能(SIR, 铜镜测试，铜板测试等)，然后才是焊接性能

usjw112

楼主说的很好 学到了

vava

助焊剂自身配方不好，也会有问题。
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wisuhuu

STM 发表于 2020-5-7 13:35
& r8 q- @" _# L3 A5 f0 |# s助焊剂首先就要注重安全性能(SIR, 铜镜测试，铜板测试等)，然后才是焊接性能

& }" Y( X0 Z1 ^2 j, i" A越来越注重成本，这些测试多少厂做过，多少厂会做
3 s0 Y2 _% L, X+ A3 T! C, A
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qsoiuwisjiuw

超声波洗板
# ~' Z  Q7 b: G$ t( A, Q2 J: |3 ~然后三防漆
& \4 a- Z6 q; I) o$ U

wisuhuu

qsoiuwisjiuw 发表于 2020-5-8 13:39
超声波洗板
5 f7 E) y9 w$ c% O5 Y然后三防漆

: c( C6 c0 W8 H: b# F: N: s这个就加了点成本 可以
. l: }6 ?  r/ r7 [9 ]
) a, M* p2 e5 ^$ `/ s* Z2 [

wisuhuu

vava 发表于 2020-5-7 14:30
助焊剂自身配方不好，也会有问题。

' y3 o' b- N0 z; c* J3 L配方应该问题不大