波峰焊操作步骤

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波峰焊操作步骤

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% I9 T) `# P- w- e5.1焊接前准备
3 Q3 Z4 c2 y6 i2 Ha、在待焊PCB (该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面涂.阻焊剂或粘贴耐温粘带，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的」上表面。(如溶性助焊剂只能采用阻焊剂，涂敷后放置30min或在烘灯下烘15min .再插装元器件，焊接后可直接水清洗)
b、用比重计测量助焊剂比重，若比重大，用稀释剂稀释。
3 n" d2 H0 T5 t$ i( s# `6 ^c、将助焊剂倒入助焊剂槽
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lufeideshijie

看看楼主分享的东东，学习一下，感谢!