波峰焊操作步骤

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波峰焊操作步骤

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5.1焊接前准备
a、在待焊PCB (该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面涂.阻焊剂或粘贴耐温粘带，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的」上表面。(如溶性助焊剂只能采用阻焊剂，涂敷后放置30min或在烘灯下烘15min .再插装元器件，焊接后可直接水清洗)
b、用比重计测量助焊剂比重，若比重大，用稀释剂稀释。
  R+ P) m+ o9 y, n& K" B( b3 Uc、将助焊剂倒入助焊剂槽
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lufeideshijie

看看楼主分享的东东，学习一下，感谢!