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人工贴片时间控制在多久?时间长了有什么影响吗?

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1#
发表于 2020-5-6 11:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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锡膏印刷后,若是人工贴片,贴片时间控制在多久?时间长了有什么影响吗?5 R! {$ N: {: |3 ^+ I& N( s
, [7 s' [# l+ h, _. \4 Q' e

+ Y) L* o% b, P9 z. P9 ^

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2#
发表于 2020-5-6 13:55 | 只看该作者
一般8小时内一定要回流焊,时间长了回流焊过后不良会多。
/ R# k$ I* [% m1 Q

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3#
发表于 2020-5-6 16:18 | 只看该作者
控制4小时内吧

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4#
发表于 2020-5-6 16:21 | 只看该作者
看是有铅还是无铅了,有铅的12小时也没问题,无铅的最好4小时内,如果没有IC等密角元件的话问题不大,-般
3 g) t: S" N3 \/ o* p' V时间长了会有锡珠,冷焊,空焊,不容锡等问题出现!用贴片机贴不会好些吗?人工搞容易出错,也累.. g+ |! y8 J8 s& Y7 {, u5 z. @

点评

还是贴片机好啊  详情 回复 发表于 2020-5-8 13:14

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5#
发表于 2020-5-6 16:40 | 只看该作者
一般公司控制在30分钟、 60分钟、 120分钟, 没有哪家公司说印刷完的产品2小时还没过炉的; O8 ~5 O* v5 K; J

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6#
发表于 2020-5-6 19:12 | 只看该作者
尽量控制在较短的时间,否则过炉后会有好多不良的。
9 H( a2 A5 i7 A1 ?" v

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7#
发表于 2020-5-6 19:14 | 只看该作者
时间长的影响:
9 k9 ?' p+ H' m; I- [锡膏变干,锡膏活性成分挥发,影响焊接;锡膏吸潮,产性锡珠等其他焊接不良;锡膏暴露空气时间过长,氧化变
3 I  z1 T: t1 n% W6 }严重,焊接活性变差,焊点变暗(发灰严重的发黑)。环境温湿度好些的印刷到回流焊接的时间可以相对长些,环" G' n- |$ B* c: Z0 j4 d$ Q2 B
境管控不佳的,时间越短越好,建议印刷-贴装回流焊接流水作业,流动起来,品质更有保证。2 b9 f" H0 ?) D: N1 P+ l' a& z

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8#
发表于 2020-5-7 10:39 | 只看该作者
怎么好几种说法呢

点评

尽量时间短吧  详情 回复 发表于 2020-5-7 11:23

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9#
发表于 2020-5-7 11:23 | 只看该作者
wisuhuu 发表于 2020-5-7 10:39* F/ T8 t$ J8 V4 }
怎么好几种说法呢
3 b6 m  a. Q+ l
尽量时间短吧
  k! x  O6 A; n% D8 W' y% p9 a9 f6 H% h  C

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10#
发表于 2020-5-7 14:25 | 只看该作者
主要是受锡膏特性来决定,锡膏中的助焊剂、活性剂在暴露的空气中挥发造成焊接品质的下降,如果采用常温锡! T! x! n8 s$ [$ E+ E* R8 T
膏来生产放置的时间肯定比传统的锡膏放置的时间大大延长。& |2 v  P; D6 G9 ?5 |

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11#
发表于 2020-5-7 14:48 | 只看该作者
考虑的因素有很多

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12#
发表于 2020-5-8 13:14 | 只看该作者
fawa 发表于 2020-5-6 16:21' @8 R  h/ }# A9 }6 s6 J
看是有铅还是无铅了,有铅的12小时也没问题,无铅的最好4小时内,如果没有IC等密角元件的话问题不大,-般, E) w' S, k5 m  m  T
...

' L6 e8 N+ \: u; n0 O' L还是贴片机好啊
4 z9 ~2 M) u7 W/ r* B
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