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人工贴片时间控制在多久?时间长了有什么影响吗?

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1#
发表于 2020-5-6 11:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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锡膏印刷后,若是人工贴片,贴片时间控制在多久?时间长了有什么影响吗?" N/ v( f) Z# G1 S( Y: V& q' K
+ i9 [3 R  G5 q0 R9 K! B$ n
' b* R' K5 x  O" s  P3 p

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2#
发表于 2020-5-6 13:55 | 只看该作者
一般8小时内一定要回流焊,时间长了回流焊过后不良会多。/ M& I% c! l, W  g2 i' K

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3#
发表于 2020-5-6 16:18 | 只看该作者
控制4小时内吧

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4#
发表于 2020-5-6 16:21 | 只看该作者
看是有铅还是无铅了,有铅的12小时也没问题,无铅的最好4小时内,如果没有IC等密角元件的话问题不大,-般& e. E) L' n, W6 `; b: A2 A9 M+ D, A
时间长了会有锡珠,冷焊,空焊,不容锡等问题出现!用贴片机贴不会好些吗?人工搞容易出错,也累.
- D3 V2 z4 K) A* b% S

点评

还是贴片机好啊  详情 回复 发表于 2020-5-8 13:14

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5#
发表于 2020-5-6 16:40 | 只看该作者
一般公司控制在30分钟、 60分钟、 120分钟, 没有哪家公司说印刷完的产品2小时还没过炉的
3 C& p% l# @3 R" x" x4 v3 Z1 y

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6#
发表于 2020-5-6 19:12 | 只看该作者
尽量控制在较短的时间,否则过炉后会有好多不良的。
. W4 n( I- d% n7 F  j

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7#
发表于 2020-5-6 19:14 | 只看该作者
时间长的影响:+ w4 t3 j+ V0 P  F4 {* K# j
锡膏变干,锡膏活性成分挥发,影响焊接;锡膏吸潮,产性锡珠等其他焊接不良;锡膏暴露空气时间过长,氧化变
5 d3 Y9 D& F3 X+ K严重,焊接活性变差,焊点变暗(发灰严重的发黑)。环境温湿度好些的印刷到回流焊接的时间可以相对长些,环2 \, `( Y) ^5 W
境管控不佳的,时间越短越好,建议印刷-贴装回流焊接流水作业,流动起来,品质更有保证。
0 s. N7 y  u: J0 [3 y: A2 h; T0 J

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8#
发表于 2020-5-7 10:39 | 只看该作者
怎么好几种说法呢

点评

尽量时间短吧  详情 回复 发表于 2020-5-7 11:23

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9#
发表于 2020-5-7 11:23 | 只看该作者
wisuhuu 发表于 2020-5-7 10:39/ N3 E/ N, |2 j: A8 ~/ h; Y
怎么好几种说法呢
/ F& u/ y& W: Y$ B! P
尽量时间短吧
) t' n$ f  i0 p# }  E/ w

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10#
发表于 2020-5-7 14:25 | 只看该作者
主要是受锡膏特性来决定,锡膏中的助焊剂、活性剂在暴露的空气中挥发造成焊接品质的下降,如果采用常温锡
( _5 h% e* i1 \" ?膏来生产放置的时间肯定比传统的锡膏放置的时间大大延长。
+ v' O( a/ ?- [: R! {5 I' e

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11#
发表于 2020-5-7 14:48 | 只看该作者
考虑的因素有很多

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12#
发表于 2020-5-8 13:14 | 只看该作者
fawa 发表于 2020-5-6 16:21
6 ]" y" y2 J" C5 I* i. O看是有铅还是无铅了,有铅的12小时也没问题,无铅的最好4小时内,如果没有IC等密角元件的话问题不大,-般. o. X3 \' [! v2 O2 s# C
...

& H( \7 j* w8 b还是贴片机好啊0 t. w6 t2 i& G3 m+ y
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