pcb封装有哪些注意事项

weqsss · 发表于 2020-5-6 11:23

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pcb封装有哪些注意事项
大家讨论下

Blah · 发表于 2020-5-6 12:14

画的封装引脚间距过大或过小导致无法装配
这个要注意了

liutao305 · 发表于 2020-5-6 16:19

这个涉及的很多，例如对安装的要求、对焊接的要求，对兼容的要求，等等。

land · 发表于 2020-5-6 16:23

小心画的封装和买回来的Component或者Module 不一致

forlife1203 · 发表于 2020-5-6 16:55

插座类加防呆孔

messed · 发表于 2020-5-6 18:55

画的封装外框与实际情况有错位，特别是有些安装孔位置没放对，导致无法上螺丝。

zx_01 · 发表于 2020-5-7 09:36

主要是尺寸大小。

wisuhuu · 发表于 2020-5-7 10:38

焊盘设计够合理吗？

mzxu1004 · 发表于 2020-5-7 10:46

主要事焊盘大小间距以及其他标识符号之类的！

wushy · 发表于 2020-5-7 11:16

你设计的封装是从Top View的角度设计的吗？设计封装时最好以Top View的角度设计，Top View就是将元件引脚背着自己看时的角度。如果设计的封装不是以Top View角度设计，板子做好后你很可能要把元件四脚朝天焊（SMD元件只能四脚朝天焊）或者装到板子背面去（PTH元件要焊到背面）。

hongzhuang · 发表于 2020-5-8 17:07

还要方便维修焊接

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