封装设计不慎引起的问题

keep

昨天接到smt工厂端反馈器件坐标文件和实际文件不符的问题，调入Pcb后发现是由于封装设计引起的问题(protel设计软件）。详见下面：
3 u, A8 z  W! t1，smt工厂反馈的图。从图中看显示C11器件是在顶层

8 A" E8 x( l! I& U& G6 `1 F2，打开PCB中查找到C11，器件实际在底层

. j( v% K8 X% n+ {# j* I6 H+ D( ~3，封装焊盘，显示焊盘作在了底层

4，器件属性中显示器件在顶层，实际在底层

9 ^/ O& x$ j3 D1 E( F0 w5，坐标文件显示器件顶层，坐标位置正确。但由于层面错，导致smt软件输入后镜像，坐标文件和实际文件就不一致了。
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9 G/ f8 ^% f# c3 N- Z

bow

我也干过这样的事。 比如设计类似BGA模块。为了调试方便和尺寸精确，就把库里面的焊盘一次性全部定义到背面去。这样能保证来做调试PCB的库和模块的准确对位。

duck

就把库里面的焊盘一次性全部定义到背面去

grand

我也干过这样的事，同问

plug

怎么都干过这种事，我也干过，哈哈哈

ounce

1楼正解，没毛病

e真d相a

学习经验，看看各位大神的杰作

bow

2楼正解

duck

为了调试方便和尺寸精确，就把库里面的焊盘一次性全部定义到背面去

sisisisisisiwww

为了调试方便和尺寸精确，就把库里面的焊盘一次性全部定义到背面去。这样能保证来做调试PCB的库和模块的准确对位。

seanx

学习