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1.1 PCB叠层及阻抗8 u' G C8 _* ]" s4 t9 S" ]
1.1.1 PCB的叠层处理
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随着高速电路的不断涌现,PCB板的复杂度也越来越高,为了避免电气因素的干扰,信1 `' b( F" c( D0 R
号层和电源层必须分离,所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB电路板之前,设计
/ s. y" H4 O/ `者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路6 L6 r4 K; {6 ~ f3 b& a. I, ^
板结构,也就是决定采用4层,6层,还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单9 X7 R* D9 Q/ L* S$ j) I
概念。( ~. X0 M* q# \* G6 `8 F
确定层数之后,再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是
) S' J/ `3 p6 V) ?多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素,一个好的$ S& S0 |8 N' z5 @' m* ^
叠层设计方案将会大大减小EMI及串扰的影响,
& H8 x( }! ?- v: } M; s8 d板的层数不是越多越好,也不是越少越好,确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的9 t+ E3 _0 Z1 k9 ?
因素。从布线方面来说,层数越多越利于布线,但是制板成本和难度也会随之增加。对于生& ^( V/ r9 j2 E% F, d- r4 l; }6 F
产厂家来说,层叠结构对称与否是PCB板制造时需要关注的焦点,所以层数的选择需要考虑
, n$ x9 X& k- r ]0 u$ p各方面的需求,以达到最佳的平衡。8 ^- v( Q2 [3 j+ R" F3 Y/ f
对于有经验的设计人员来说,在完成元器件的预布局后,会对PCB的布线瓶颈处进行重
1 \. w8 X& Y" T2 O1 N) g+ o! v点分析。再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号
4 J( B4 ~% |) A! q' ]6 C* J# L层的层数;然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。这样整个电路' q& s' @' e' y8 l, r
板的板层数目就基本确定了。
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