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' a( U; \1 h: j( n" a1.1 PCB叠层及阻抗
% ~7 F; r4 @% q1.1.1 PCB的叠层处理
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: D% P5 {" u2 X& V- V0 v随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信7 Q: F8 i. o+ @) G) G8 k
号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB电路板之前，设计
4 X! ~7 Y2 U* L6 E3 q' r3 l者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路- }1 _. O5 y$ T. ~5 |
板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单. @1 r; T, W# h7 c) P% y! W! I
概念。
/ A& F2 r: t- o! L7 Y确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是
9 [# d9 j: f3 L4 M' k( K! N0 r X多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，一个好的' l% O7 b ^: V( ]( Q7 ^
叠层设计方案将会大大减小EMI及串扰的影响，
; G5 g+ }+ i+ e* C! ]7 f5 x$ T板的层数不是越多越好，也不是越少越好，确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的# _1 I: w( b6 [) @# W# J( H
因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生( v1 a0 ?) j7 L) Y- ^; q
产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑
: n. V1 b, ~, {6 h* k. j3 m1 N, w各方面的需求，以达到最佳的平衡。$ J% k0 R4 g: \6 d
对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处进行重* n( F( s) d# C0 j8 Y( v# W' D8 J
点分析。再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号
' ]- |6 ?) G; i: s, W; D9 L- e9 A层的层数;然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。这样整个电路
! R6 j! O2 A$ C板的板层数目就基本确定了。$ {; L8 X7 D' |6 v* x
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发表于 2020-5-6 10:24
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发表于 2020-5-6 12:28
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