|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
! `9 B" N: k7 i$ i! d3 q1.1 PCB叠层及阻抗0 @7 d, i) P# [& Y4 {; q
1.1.1 PCB的叠层处理 E" @: ^3 h; N
( Z: a# C: @' a* E. e/ H% c- Z随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信4 b3 g/ W# q8 l% \+ Z: \& V
号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB电路板之前，设计
6 v- b1 \; U8 }# U" l8 c者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路: U5 j& Y/ H1 F" A* y$ P1 O
板结构，也就是决定采用4层，6层，还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单
# ~% ^" N3 T4 w: N, n4 k概念。3 O) ^' J# j: ^# d
确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是+ t, B9 ?; N- c$ X' `
多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，一个好的- T3 W! o6 Y' F, g
叠层设计方案将会大大减小EMI及串扰的影响，
; V2 @0 b$ }) j! j板的层数不是越多越好，也不是越少越好，确定多层PCB板的层叠结构需要考虑较多的
1 w9 ]# ]* V& r; a# T因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生
- C3 R1 ?) ?9 O' F* i产厂家来说，层叠结构对称与否是PCB板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑
( T. u. M0 \/ S5 C' Q各方面的需求，以达到最佳的平衡。" o' ^. o1 w9 Q
对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对PCB的布线瓶颈处进行重0 e: u% V7 w! w. P9 S
点分析。再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号" Y- I' R* D2 k# v9 ~
层的层数;然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。这样整个电路
2 Y2 \, N. b1 t3 I8 `6 `9 y: ^+ M板的板层数目就基本确定了。% m8 d2 C8 B; g+ r( Q( g
2 B9 }3 W7 G9 ]; d0 Y! U" }+ l6 h2 w% G5 x; p8 s+ v
|
|
[复制链接]
/1 
发表于 2020-5-6 10:24
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2020-5-6 12:28
