关于封装的研究越来越多 就针对与封装方面的设计研究主要涵盖哪些方面呢？

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关于封装的研究越来越多
就针对与封装方面的设计研究主要涵盖哪些方面呢？

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封装设计，PCB设计结合成一体的CODESIGN思想，参与芯片设计及PCB设计过程，为芯片提供最有竞争力的封装解决方案，脉科拥有规范化的封装设计流程和组织结构，对封装成本，封装设计，封装电热应力模拟进行严格的分析，提供给客户最优秀服务，脉科拥有全球顶级的封装设计技术及模拟分析技术积累，并且具有与IC设计CODESIGN的丰富设计经验。SI设计服务团队：致力于提供从芯片IO－Package－PCB系统信号完整性解决方案，提供IC开发阶段信号完整性设计优化实现，以及芯片应用阶段SI系统解决方案。封装设计服务团队 致力于成为领先的IC封装设计服务中心，提供半导体封装开发平台，以及封装样品加工实现和质量控制。

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1.物理保护 因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降,保护芯片表面以及连接引线等,使相当柔嫩的芯片在电气或热物理等方面免受外力损害及外部环境的影响;同时通过封装使芯片的热膨胀... 2.电气连接 封装的尺寸调整(间距变换)功能可由芯片的极细引线间距,调整到实装基板的尺寸间距,从而便于实装操作。例如从以亚微米... 3.标准规格化 规格通用功能是指封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等有标准规格,既便于..