如何降低SMT锡膏焊接空洞率

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各位大神,针对SMT锡膏焊接空洞率问题有哪位大神有什么比较有效的改善方案吗?现我司部分产品要求空洞率
( v# t8 x  T8 T6 ^不能超过25%，但是,实际生产过程中基本在27%~30%左右，甚至超过30%,如果超过25%，客户不接受导致无
* O: c: B  b; Z. b& [) C法进行生产，针对这类问题也是有优化钢网开孔，炉温参数等,但是,效果不佳,所以，在此请教一下业内大神支
招，先谢过了!

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ededewa

恒温压平，回流最高温降低到中等偏下，再架个平台,时间拉长;试过多款锡膏，都适用;比如305, 105, 955, 90
3 I" k2 I5 X+ O! G3 W% W: ^10等锡膏,都可以降低空洞率

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什么样的物料
+ }9 ~; X' d* L开孔方式是啥样

STM

钢网开孔方式，炉温，物料是否受潮，锡膏都会引|起空洞过高

STM

能不能上个图