如何降低SMT锡膏焊接空洞率

sisisiwuwuuj · 发表于 2020-4-30 11:33

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各位大神,针对SMT锡膏焊接空洞率问题有哪位大神有什么比较有效的改善方案吗?现我司部分产品要求空洞率
不能超过25%，但是,实际生产过程中基本在27%~30%左右，甚至超过30%,如果超过25%，客户不接受导致无
法进行生产，针对这类问题也是有优化钢网开孔，炉温参数等,但是,效果不佳,所以，在此请教一下业内大神支
招，先谢过了!

ededewa · 发表于 2020-4-30 13:26

恒温压平，回流最高温降低到中等偏下，再架个平台,时间拉长;试过多款锡膏，都适用;比如305, 105, 955, 90
10等锡膏,都可以降低空洞率

fawa · 发表于 2020-4-30 15:16

什么样的物料
开孔方式是啥样

STM · 发表于 2020-4-30 18:37

钢网开孔方式，炉温，物料是否受潮，锡膏都会引|起空洞过高

STM · 发表于 2020-4-30 19:04

能不能上个图

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