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再流焊是SMT贴片加工的关键工序,在工作中可能会遇到各种意外情况,如果没有正确的处理方法和采取必要的措施,可能会造成严重的安全和质量事故。- U# e1 r" A2 G% {
一、注意事项
6 k! [, B/ L% D6 }/ J \ r8 d8 J来源:深圳加工厂长科顺科技• 2020年04月24日 11:13 • 12次阅读 1 H5 A6 [9 g' j0 o6 q. [- h" R
再流焊是SMT贴片加工的关键工序,在工作中可能会遇到各种意外情况,如果没有正确的处理方法和采取必要的措施,可能会造成严重的安全和质量事故。: Y# B( c$ R! K' T6 S% v4 f# Z, e
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一、注意事项
. @, U0 x. E, e8 {6 S6 n! Ka、SMT贴片再流焊炉必须完全达到设定温度(绿灯亮)时,才能开始焊接
1 ?# M. r: f" s, i! g B p b、焊接过程中经常观察各温区的温度变化,变化范围士1℃(根据再流焊炉)。
4 `6 i2 M" w2 A, X9 D( } c、当设备出现异常情况时,应立即停机。
F. w* b% w) ?3 R2 z3 _+ h& E d、基板的尺寸不能大于传送带宽度,否则容易发生卡板事故。8 {# ?4 ?% C! k
e、焊接前根据贴片加工工艺文件规定或元器件包装说明,对不能经受正常焊接温度的元器件要采取保护措施(屏蔽)或不进行再流焊,采用手工焊,或焊接机器人进行后焊。8 A6 H' ]( T9 b9 Y3 ~
f、焊接进行过程中严防传送带产生振动,否则会造成元器件移位和焊点扰动。$ x% t2 M8 V, u6 M' I+ f0 W. L
g、定时测量再流焊炉排风口处的排风量,排风量直接影响焊接温度。6 b; S: b, V5 ^
二、紧急情况处理8 p7 R3 Y% f5 M7 [
1、卡板
! _- Y# z" V, r1 E' K a、如果出现卡板情况,不要再往炉内送板
# W# Y8 K, P; E b、打开炉盖,把板拿出。# t9 n/ c6 d% O8 ]
c、找出原因,采取指施3 k% R6 ^3 S, R
d、待温度达到要求后,再维续焊接。3 \+ \& e) J. j5 J& @0 k/ z
2、报警
+ R- r4 ?& O! P 如果出现报警情况,应停止焊接,检查报警原因,及时处理# i9 y4 Z8 O: m7 L: U6 h9 A
3、突然停电
: |3 J0 O& {, ?! o, ?# v6 g* x a、出现停电时,不要再往炉内送板。由于有UPS后备电源的支持,传送带或导轨会继续运行。待表面组装板运行到炉口,把表面组装板全部接出后,打开炉盖,冷却后,方可停机" f# S$ m0 F" h" q; g' ~
b、意外情况下,如UPS有故障时,用活扳手夹住出口处的电动机方轴,使之旋转,尽快将PCB从炉内传送出来。
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