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再流焊是SMT贴片加工的关键工序,在工作中可能会遇到各种意外情况,如果没有正确的处理方法和采取必要的措施,可能会造成严重的安全和质量事故。
$ t+ w( K- h' z# C# Q3 ^; h 一、注意事项
" K- q1 o ]. f0 N* r来源:深圳加工厂长科顺科技• 2020年04月24日 11:13 • 12次阅读
9 V1 W, z( g" o2 N0 _5 H: E 再流焊是SMT贴片加工的关键工序,在工作中可能会遇到各种意外情况,如果没有正确的处理方法和采取必要的措施,可能会造成严重的安全和质量事故。
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$ q6 r1 j# B1 |$ O 一、注意事项
* R5 @% B" i. Ia、SMT贴片再流焊炉必须完全达到设定温度(绿灯亮)时,才能开始焊接
7 U- c- {, m5 x b、焊接过程中经常观察各温区的温度变化,变化范围士1℃(根据再流焊炉)。. L G. \" d* ?: ?
c、当设备出现异常情况时,应立即停机。
Y8 y6 ^4 t _, Z3 E0 ` d、基板的尺寸不能大于传送带宽度,否则容易发生卡板事故。
8 a# B, g8 r- D- j6 J e、焊接前根据贴片加工工艺文件规定或元器件包装说明,对不能经受正常焊接温度的元器件要采取保护措施(屏蔽)或不进行再流焊,采用手工焊,或焊接机器人进行后焊。
8 W$ n- j4 s3 Y; @- g' Z8 a- x f、焊接进行过程中严防传送带产生振动,否则会造成元器件移位和焊点扰动。
) j4 m; q" U6 Z+ \7 V1 V g、定时测量再流焊炉排风口处的排风量,排风量直接影响焊接温度。, ~# [9 Z& W: L, m5 I2 t1 w
二、紧急情况处理# Y+ d0 J; t4 ~% [$ K1 _- t
1、卡板$ s, u: E) x% n. l! ? L- |
a、如果出现卡板情况,不要再往炉内送板% ~8 Y( e9 H# ?9 o+ a
b、打开炉盖,把板拿出。 M& ` x# [# u( h/ ^% _" G
c、找出原因,采取指施$ x' x1 g9 p: \
d、待温度达到要求后,再维续焊接。% f6 l: Y9 H0 {- e) R0 V: Y
2、报警
7 I1 e- g2 }- \& y# M 如果出现报警情况,应停止焊接,检查报警原因,及时处理3 ?$ A# j8 k x& {2 @% a
3、突然停电+ Q3 v4 K B6 _8 [4 n" p1 x5 u4 n
a、出现停电时,不要再往炉内送板。由于有UPS后备电源的支持,传送带或导轨会继续运行。待表面组装板运行到炉口,把表面组装板全部接出后,打开炉盖,冷却后,方可停机
# _- v! B% j" f$ R$ s4 L" A b、意外情况下,如UPS有故障时,用活扳手夹住出口处的电动机方轴,使之旋转,尽快将PCB从炉内传送出来。5 y. ^' l2 w3 B( G' N9 M
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